Placas de circuito impreso

Laminados, preimpregnados, cobre y los apilamientos de capas que establecen el grosor y la impedancia de una placa.

• Copper weighttambién copper thickness, oz copper
  Espesor del cobre en una capa de la placa, expresado en onzas de cobre por pie cuadrado.
• Coretambién inner layer core, core laminate
  Laminado totalmente curado con cobre en ambas caras, grabado para formar las capas internas y unido con prepreg en una placa multicapa.
• Dktambién dielectric constant, Er
  Constante dieléctrica: medida en que el material de una placa ralentiza las señales y define la impedancia de las pistas, respecto al vacío.
• FR-4también FR4, glass-epoxy
  Grado de laminado de vidrio-epoxi retardante de llama que constituye el material base por defecto para placas de circuito rígidas.
• Laminar
  Construido en capas delgadas y continuas, refiriéndose normalmente a circuitos flexibles.
• Laminatetambién copper-clad laminate, CCL
  Lámina de resina reforzada, normalmente revestida con lámina de cobre, a partir de la cual se fabrican las placas de circuito impreso rígidas.
• Prepregtambién pre-preg, B-stage
  Tejido de vidrio impregnado en resina parcialmente curada, utilizado como capa de unión para pegar los núcleos en una placa multicapa.
• Rigid-flextambién rigid flex, flex-rigid
  Placa que combina secciones rígidas y circuitos flexibles de poliimida en un único conjunto laminado.
• Rogerstambién RF laminate, high-frequency laminate
  Jerga del oficio para referirse a laminados de alta frecuencia de PTFE o con carga cerámica, por el nombre de un importante fabricante de materiales de RF. Jerga del oficio
• Stackuptambién layer stack, stack-up
  Disposición ordenada de las capas de cobre, cores y prepregs que componen una placa multicapa, con sus respectivos grosores.
• Tgtambién glass transition temperature
  Temperatura de transición vítrea: el punto en el que la resina de una placa pasa de rígida a gomosa y se expande mucho más rápido.

Vías pasantes, ciegas, enterradas y microvías, los orificios que las forman y los límites del taladrado y el metalizado.

• Annular ringtambién AR, ring
  Anillo de cobre de la almohadilla que queda alrededor de un orificio taladrado, el cual debe mantener una anchura suficiente tras la desviación de la broca.
• Aspect ratiotambién AR, drill aspect ratio
  Relación entre el espesor de una placa y el diámetro de un orificio taladrado, lo que limita la calidad del metalizado del orificio.
• Back-drillingtambién backdrilling, backdrill
  Taladrado de la parte no utilizada (stub) de una vía pasante metalizada desde el lado opuesto para que no perturbe las señales rápidas.
• Blind viatambién blind via hole, BVH
  Vía que comienza en una capa externa y termina en una capa interna sin atravesar toda la placa.
• Breakouttambién drill breakout, escape routing
  Desviación de un orificio taladrado más allá del borde de su almohadilla, o el trazado de pistas que saca las señales de un componente denso.
• Buried viatambién buried via hole
  Vía que conecta únicamente capas internas y queda completamente oculta dentro de la placa terminada.
• Dog bonetambién dogbone, dog-bone fanout
  Pista corta desde una pastilla de montaje superficial a una vía cercana, con forma de hueso de dibujo animado, usada para distribuir las salidas de los componentes. Jerga del oficio
• HDItambién high-density interconnect
  Interconexión de alta densidad: placas fabricadas con microvías, pistas finas y laminación secuencial para componentes densos.
• Microviatambién laser via, uvia
  Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
• PTHtambién plated through-hole, plated through hole
  Orificio pasante metalizado: taladro cuyas paredes están recubiertas de cobre para conectar todas las capas que atraviesa.
• Tentingtambién tented via, masked via
  Cubrir una vía con máscara de soldadura o película para que su orificio quede sellado en lugar de abierto.
• Viatambién via hole, plated via
  Orificio metalizado que conecta el cobre de una capa de la placa con el de otra.
• Via-in-padtambién VIPPO, via in pad
  Vía colocada directamente en la almohadilla de un componente, rellena y metalizada por encima para que la soldadura no se filtre por ella.

Huellas, enrutamiento, planos y las reglas y la jerga del oficio de los diseñadores de trazado.

• Acid traptambién etch trap
  Ángulo interior agudo en el diseño de cobre donde el agente de grabado puede acumularse y sobregrabar, una advertencia clásica de DFM. Jerga del oficio
• Autoroutertambién Router
  Una herramienta de software que genera automáticamente pistas de cobre entre los componentes de una placa de circuito.
• Ballout
  La asignación específica de señales a la rejilla de pines en un encapsulado BGA.
• Board fingertambién gold fingers, edge connector
  Almohadillas de cobre expuestas en el borde de una placa diseñadas para conectarse a un conector hembra compatible.
• Clearancetambién spacing, air gap
  Distancia mínima entre elementos de cobre de diferentes redes, o entre el cobre y el borde de la placa o los orificios.
• Copper pourtambién pour, flood
  Área de cobre rellenada por la herramienta de CAD alrededor de pistas y pastillas, normalmente conectada a tierra o a una red de alimentación.
• Differential pairtambién diff pair, pair
  Dos pistas que transportan señales iguales y opuestas, trazadas muy juntas con longitud e impedancia emparejadas.
• DRCtambién design rule check, rule check
  Comprobación de reglas de diseño: escaneo automatizado de un diseño en busca de infracciones de separación, anchura, taladro y conectividad.
• Fanouttambién fan-out, BGA fanout
  Conexiones cortas que llevan cada pin de un componente denso hacia una vía para poder trazarlo en otras capas.
• Floor plan
  Una disposición espacial de alto nivel de los principales grupos de componentes en una placa virgen.
• Floorplanningtambién Placement
  El proceso de organizar los principales bloques de circuitos y componentes en una placa antes de que comience el enrutamiento.
• Footprinttambién land pattern, decal
  Patrón de pastillas de cobre, contorno y marcas en una placa que coincide con el encapsulado de un componente.
• Ground planetambién GND plane, ground layer
  Gran área de cobre continua, normalmente una capa entera, que sirve como tierra y como referencia para las señales.
• Impedance controltambién controlled impedance, impedance-controlled routing
  Diseño y fabricación de pistas para lograr una impedancia objetivo, como 50 o 100 ohmios, dentro de una tolerancia establecida.
• Keepouttambién keep-out, keepout area
  Región de una placa donde una regla de diseño prohíbe colocar cobre, componentes, vías o pistas.
• Nettambién node
  Una conexión eléctrica lógica entre dos o más patillas de componentes.
• Padtambién land, solder pad
  Área de cobre expuesta en una placa donde se suelda el terminal o patilla de un componente.
• Rat's nesttambién ratsnest, ratlines
  Maraña de líneas de conexión rectas que una herramienta de diseño dibuja entre pastillas que pertenecen a la misma red. Jerga del oficio
• Refdestambién reference designator, ref des
  Designador de referencia: la etiqueta como R12 o U3 que identifica un componente en el esquema, la placa y la lista de materiales (BOM). Jerga del oficio
• Sliver
  Tira muy estrecha de cobre o máscara de soldadura en el diseño que puede desprenderse durante la fabricación. Jerga del oficio
• Swiss cheesetambién swiss-cheesed plane
  Jerga del oficio para referirse a un plano tan plagado de vías de aislamiento que su cobre apenas es continuo. Jerga del oficio
• Thermal relieftambién thermal, relief
  Conexión con radios entre una pastilla y un plano de cobre que limita el flujo de calor para que la unión se pueda soldar.
• Tracetambién track, conductor
  Camino conductor de cobre grabado en una capa de la placa, que conecta pastillas, vías y planos.
• Trombonetambién serpentine, meander
  Meandro de trazado de ida y vuelta que se añade para alargar una señal y que su temporización coincida con las demás de su grupo. Jerga del oficio

Los archivos y términos que llevan un diseño desde el CAD hasta la fábrica.

• Aperturetambién D-code
  Forma y tamaño utilizados para dibujar o destellar un elemento en los datos Gerber, llamados así por la abertura en la rueda de aperturas de un fotoplóter.
• Artworktambién layer artwork, art
  Imagen de cada capa de la placa utilizada para crear los fotolitos para la fabricación y, por extensión, los propios datos de la capa.
• BOMtambién bill of materials, parts list
  Lista de materiales: relación de cada componente de un ensamblaje con sus designadores, valores y referencias de pieza.
• Centroid filetambién pick-and-place file, XY file
  Archivo que detalla la posición X-Y, rotación y cara de cada componente de montaje superficial para la máquina de inserción (pick-and-place).
• Drill filetambién Excellon, NC drill
  Archivo de máquina que detalla el tamaño y la posición de cada agujero que se va a taladrar en una placa.
• Gerbertambién Gerbers, RS-274X
  Formato de archivo estándar que describe cada capa de la placa como una imagen 2D, enviado al fabricante para construir la placa.
• Netlisttambién net list
  Lista de todas las conexiones eléctricas de un diseño, que indica qué pines pertenecen a cada red.
• ODB++también ODB
  Formato de datos estructurado de CAD a fabricación que reúne capas, taladros, lista de redes y datos de componentes en un solo paquete.
• Spintambién board spin, turn
  Enviar el diseño de una placa a fabricar; cada ronda de fabricación es un spin, como en el primer spin. Jerga del oficio

Cómo se graban, metalizan, enmascaran, acaban, panelizan y clasifican las placas desnudas.

• Bare boardtambién unpopulated board
  Una placa de circuito impreso fabricada antes de que se le suelde ningún componente.
• Board housetambién fab, fab house
  Nombre informal en la jerga del oficio para un fabricante de PCB, la empresa que convierte los datos de diseño en placas desnudas. Jerga del oficio
• Coupontambién test coupon
  Pequeño patrón de prueba integrado en el panel de producción que se mide o se secciona para demostrar que las placas cumplen las especificaciones.
• DFMtambién design for manufacturability, design for manufacturing
  Diseño para la fabricabilidad (design for manufacturability): comprobación y ajuste de un diseño para que pueda fabricarse de forma fiable y a un coste razonable.
• ENIGtambién electroless nickel immersion gold, immersion gold
  Níquel químico, oro por inmersión (electroless nickel immersion gold): acabado superficial plano de níquel cubierto con una capa muy fina de oro.
• Etchingtambién etch, copper etching
  Eliminación química del cobre no deseado de una placa, dejando únicamente el patrón del circuito protegido.
• Gold fingerstambién edge fingers, edge contacts
  Contactos chapados en oro duro a lo largo del borde de una placa que se insertan en una ranura, como en un módulo de memoria.
• HASLtambién hot air solder leveling, hot air levelling
  Nivelado de soldadura por aire caliente (hot air solder leveling): acabado que se realiza sumergiendo la placa en soldadura fundida y eliminando el exceso con aire.
• IPC classtambién performance class, product class
  Clase de fiabilidad 1, 2 o 3 según las normas IPC, que establece los criterios de aceptación con los que se fabrica una placa.
• Mouse bitestambién mouse bite, breakaway holes
  Filas de pequeños orificios taladrados a través de las pestañas de rotura para que las placas se separen limpiamente de un panel, dejando un borde dentado. Jerga del oficio
• Panelizationtambién panelisation, step and repeat
  Disposición de varias placas en un único panel de producción para fabricarlas y montarlas juntas.
• Platingtambién copper plating, electroplating
  Deposición electroquímica de cobre u otros metales en una placa, formando las paredes de los agujeros y los conductores superficiales.
• Quick-turntambién quickturn, quick turnaround
  Fabricación o montaje urgente de placas entregado en días en lugar de semanas, con un recargo en el precio. Jerga del oficio
• Silkscreentambién silk, legend
  Capa de tinta impresa en una placa que muestra los designadores de referencia, contornos, marcas de polaridad y logotipos.
• Soldermasktambién solder mask, solder resist
  Fina capa de polímero sobre el cobre de la placa que deja los pads expuestos y mantiene la soldadura en su lugar.
• Surface finishtambién final finish, PCB finish
  Recubrimiento final sobre las islas de cobre expuestas que evita que se oxiden y determina su soldabilidad.
• Tab routingtambién tab route, tab-and-route
  Fresado del contorno de cada placa en un panel dejando pequeñas pestañas que la sujetan en su sitio hasta que se separa.
• Thievingtambién copper thieving, copper balancing
  Adición de patrones de cobre ficticios en zonas vacías de una capa para que el chapado y el grabado queden uniformes en todo el panel.
• V-scoretambién V-groove, scoring
  Ranura en forma de V tallada parcialmente en un panel por ambos lados para que las placas se separen a presión por líneas rectas.

La colocación de componentes en las placas: pasta, plantillas, posicionamiento y soldadura.

• Baketambién prebake, dry bake
  Calentar placas vírgenes o componentes sensibles a la humedad en un horno para eliminar el agua absorbida antes de soldar. Jerga del oficio
• Depopulatetambién Do not install, DNI
  Dejar vacías intencionadamente huellas de componentes específicas durante el montaje.
• Fiducialtambién fid, fiducial mark
  Pequeña marca de cobre desnudo en una placa o panel que el sistema de visión de la máquina utiliza para posicionarla con precisión.
• PCAtambién PCBA, printed circuit board assembly
  Conjunto de circuito impreso (PCA), una placa que tiene todos sus componentes soldados.
• Pick-and-placetambién P&P, PnP
  Máquina automatizada que toma los componentes de montaje superficial de bobinas y bandejas y los coloca sobre una placa con pasta de soldar.
• Populatetambién stuff
  Colocar y soldar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso desnuda.
• Reflowtambién reflow soldering
  Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
• Screen masktambién stencil
  Una malla o lámina metálica utilizada para aplicar selectivamente materiales como pasta de soldar o tinta sobre una placa de circuito.
• SMTtambién surface mount, surface mount technology
  Tecnología de montaje superficial (surface mount technology): soldadura de componentes sobre islas en la superficie de la placa en lugar de a través de orificios.
• Solder pastetambién paste, cream solder
  Mezcla de polvo fino de soldadura y flux que se aplica sobre las islas para sujetar los componentes y formar las uniones en el horno de reflujo.
• Stenciltambién solder stencil, paste stencil
  Lámina metálica fina cortada por láser que se utiliza para aplicar pasta de soldar sobre las islas de la placa antes de colocar los componentes.
• Stufftambién populate, load
  Montar componentes en una placa virgen, a mano o a máquina; una placa montada es una placa ensamblada. Jerga del oficio
• Through-holetambién THT, through-hole technology
  Método de montaje en el que las patillas de los componentes pasan a través de orificios metalizados y se sueldan por el lado opuesto.
• Wave solderingtambién wave solder, flow soldering
  Soldadura de componentes de inserción pasando la placa sobre una ola estacionaria de soldadura fundida.

Defectos de soldadura y laminado, y las inspecciones y pruebas que los detectan.

• AOItambién automated optical inspection
  Inspección óptica automatizada: sistema de cámaras que comprueba si en las placas faltan componentes, si están desplazados o mal soldados.
• Bed of nailstambién ICT fixture, pogo fixture
  Lecho de agujas (dispositivo de prueba con una matriz de pines con muelle que hacen contacto con todos los puntos de prueba de una placa a la vez). Jerga del oficio
• Black padtambién nickel hyper-corrosion
  Defecto del acabado ENIG donde el níquel corroído bajo el oro produce uniones de soldadura oscuras y frágiles que se agrietan.
• Bow and twisttambién warp, warpage
  Alabeo de una placa, medido como la desviación respecto a la superficie plana, que dificulta el ensamblaje y estresa las uniones de soldadura.
• Bridgingtambién solder bridge, bridge
  Defecto de soldadura en el que la soldadura une dos islas o patillas que deberían estar separadas, creando un cortocircuito.
• CAFtambién conductive anodic filament
  Filamento anódico conductor: crecimiento de cobre a lo largo de las fibras de vidrio dentro de una placa que cortocircuita orificios bajo tensión.
• Cold jointtambién cold solder joint, cold solder
  Unión de soldadura que no alcanzó la temperatura suficiente para fluir y mojar bien, dejando una unión mate, granulada y poco fiable.
• Delaminationtambién delam, layer separation
  Separación entre las capas del laminado de una placa o entre el laminado y el cobre, normalmente por calor o humedad.
• FICTtambién Flying probe test
  Prueba en circuito sin utillaje, un método automatizado para probar placas montadas sin lechos de agujas personalizados.
• Head-in-pillowtambién HiP, head-on-pillow
  Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.
• Measlingtambién measles
  Puntos o cruces blancas dentro de un laminado donde las fibras de vidrio se han separado de la resina en los cruces del tejido.
• Popcorningtambién popcorn effect, popcorn cracking
  Agrietamiento de un encapsulado plástico de CI en el horno de reflujo cuando la humedad absorbida se convierte en vapor, a veces con un chasquido audible. Jerga del oficio
• Purple plague
  Un compuesto intermetálico frágil que se forma cuando el oro y el aluminio se calientan en contacto directo. Jerga del oficio
• SIR
  Resistencia de aislamiento superficial (surface insulation resistance), una medida de la resistencia eléctrica entre pistas de cobre adyacentes.
• Tombstoningtambién Manhattan effect, drawbridging
  Defecto por el cual un pequeño componente de dos terminales se levanta sobre un extremo durante el reflujo, dejando el otro extremo sin soldar.
• Voidingtambién voids, solder voids
  Bolsas de gas atrapadas dentro de las uniones de soldadura, visibles como puntos claros en rayos X, que las debilitan y bloquean el calor.
• Whiskertambién tin whisker
  Cristal filiforme de estaño que crece espontáneamente desde una superficie estañada y puede cortocircuitar conductores cercanos.
• Wickingtambién solder wicking, copper wicking
  Soldadura o productos químicos de galvanoplastia arrastrados por capilaridad donde no se desea, subiendo por un terminal, hacia una vía o a lo largo del vidrio.

La jerga del oficio del banco de laboratorio para arrancar, depurar y parchear placas.

• Barnacletambién bodge, kludge
  Un componente o cable no planificado que se suelda a una placa para corregir un error de diseño. Jerga del oficio
• Blue wiretambién jumper wire
  Cable de puente de retrabajo en una placa, llamado así por el aislamiento azul que se suele usar, y el verbo para añadir uno. Jerga del oficio
• Bodge wiretambién bodge, jumper
  Cable de puente soldado en una placa montada para solucionar un error de diseño uniendo puntos que el cobre no llegó a conectar. Jerga del oficio
• Bone piletambién bonepile, fail pile
  Pila de descarte (acumulación de placas defectuosas o rechazadas a la espera de diagnóstico y reparación, o para su desguace). Jerga del oficio
• Bring-uptambién board bring-up, bringup
  Puesta en marcha metódica y primer encendido de una placa nueva, sección por sección, hasta que todo funciona. Jerga del oficio
• Dead bugtambién dead-bugging, dead-bug style
  Montaje de un CI boca arriba con las patillas hacia arriba y el cableado directo a los pines, como un insecto boca arriba. Jerga del oficio
• Golden boardtambién golden unit, known-good board
  Placa patrón (placa montada que se sabe que funciona correctamente y se conserva como referencia para probar, comparar y depurar otras). Jerga del oficio
• Hot airtambién hot air station, hot air rework
  Estación de retrabajo de aire caliente, o la técnica de refundir componentes con un flujo concentrado de aire caliente. Jerga del oficio
• Kaptontambién polyimide tape, kapton tape
  Cinta de poliimida de color ámbar, llamada así por una marca conocida, utilizada para enmascarar y proteger zonas de la placa contra el calor. Jerga del oficio
• KGBtambién golden board
  Placa de buen funcionamiento conocido (KGB), un conjunto funcional verificado que se utiliza como referencia. Jerga del oficio
• Reballing
  El proceso de reemplazar la matriz de esferas de soldadura en la parte inferior de un encapsulado de matriz de rejilla de bolas.
• Respintambién re-spin, next spin
  Nueva fabricación (otra ronda de fabricación de una placa, realizada para solucionar problemas detectados en la versión anterior). Jerga del oficio
• Rework
  Retrabajo (retirar y reemplazar piezas o reparar uniones en una placa montada para corregir defectos o realizar cambios).
• Smoke testtambién power-on test, first power-up
  Prueba de humo (primer encendido de una placa nueva, normalmente con corriente limitada, para ver si algo se sobrecalienta o se quema). Jerga del oficio
• Tacktambién tack solder, tack down
  Puntear (soldar primero uno o dos pines de un componente para mantenerlo en su sitio antes de soldar el resto). Jerga del oficio
• Wicktambién solder wick, desoldering braid
  Malla de desoldar (cinta de cobre trenzado que absorbe la soldadura fundida, y el verbo para usarla). Jerga del oficio

Dispositivos de montaje superficial, componentes de orificio pasante, encapsulados de circuitos integrados y la jerga del oficio para los chips soldados a la placa.

• 3D IC
  Un circuito integrado tridimensional que apila varias matrices de semiconductores verticalmente.
• Ball grid arraytambién BGA
  Un tipo de encapsulado de montaje superficial que utiliza una rejilla de bolas de soldadura debajo del componente para las conexiones eléctricas.
• BSCtambién basic dimension
  La distancia teórica exacta entre los centros de los pines de un componente (Basic Spacing between Centers).
• COBtambién Chip-on-board
  Chip-on-board, un método de montaje en el que una matriz de semiconductores desnuda se monta directamente en la PCB.
• Flatpack
  Un estilo antiguo de encapsulado de circuito integrado de montaje superficial con terminales rectos que se extienden horizontalmente.
• Interposer
  Una capa de enrutamiento intermedia o pequeña placa utilizada para conectar componentes con pasos de patillas incompatibles.
• Jumpertambién shorting block, shunt
  Un pequeño conector extraíble utilizado para cerrar un circuito entre dos patillas.
• PGA
  Matriz de rejilla de patillas (PGA), un encapsulado de componente cuadrado con una rejilla densa de patillas orientadas hacia abajo.
• Pin headertambién header, breakaway header
  Una fila de patillas metálicas expuestas alojadas en una base de plástico, utilizada para conexiones de placa a placa o de cable a placa.
• SMD
  Dispositivo de montaje superficial (surface-mount device), un componente electrónico diseñado para soldarse directamente sobre la superficie de una placa de circuito.

Placas rígidas, circuitos flexibles, núcleos metálicos y las diversas formas y estructuras de las placas de circuito impreso desnudas.

• Backplane
  Una placa de circuito impreso diseñada para conectar varias placas enchufables en paralelo.
• Breakout boardtambién breakout
  Una pequeña placa de circuito que adapta un componente difícil de soldar a terminales de pines estándar.
• Circuit board
  Un sustrato rígido o flexible utilizado para soportar mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos.
• Daughterboardtambién Daughtercard, Mezzanine board
  Una placa de circuito secundaria que se conecta directamente a una placa base principal para añadir una funcionalidad específica.
• FPCtambién Flex circuit, Flex board
  Circuito impreso flexible (FPC), una placa de circuito delgada y flexible hecha de poliimida.
• PCBtambién printed wiring board, PWB
  Placa de circuito impreso (PCB), el sustrato físico de fibra de vidrio y cobre que sostiene y conecta los componentes.
• Printed circuit boardtambién PCB, board
  Un sándwich laminado de material aislante y enrutamiento de cobre conductor utilizado para montar y conectar componentes electrónicos.
• PWBtambién bare board
  Placa de cableado impreso (PWB), una placa de circuito sin poblar que consta únicamente de sustrato y enrutamiento de cobre grabado.
• VLB
  Placa muy grande (very large board), una placa de circuito impreso que supera los tamaños de panel de fabricación estándar.