El black pad es un fallo del acabado ENIG en el que el níquel sufre un ataque excesivo durante el paso de oro por inmersión, dejando una superficie corroída y rica en fósforo. La soldadura moja el oro pero forma una unión débil con el níquel dañado subyacente, por lo que las uniones se fracturan bajo tensión y revelan una isla oscura con grietas similares al barro seco. Se debe a un control deficiente del baño en el fabricante, razón por la cual los compradores de aplicaciones críticas auditan las líneas ENIG o cambian a ENEPIG.
BGA popped off and the pads underneath are black and mud-cracked, that's black pad, quarantine the lot.
En español sencillo El BGA se ha desprendido y las islas de debajo están oscuras y agrietadas, eso es black pad, ponga en cuarentena el lote.
También se escucha como
- nickel hyper-corrosion
Términos relacionados
ENIG
Níquel químico, oro por inmersión (electroless nickel immersion gold): acabado superficial plano de níquel cubierto con una capa muy fina de oro.
Surface finish
Recubrimiento final sobre las islas de cobre expuestas que evita que se oxiden y determina su soldabilidad.
Head-in-pillow
Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.