Black pad ist ein Fehler der ENIG-Oberfläche (chemisch Nickel-Gold), bei dem das Nickel während des Sudgoldschritts übermäßig angegriffen wird, was eine phosphorreiche, korrodierte Oberfläche hinterlässt. Das Lot benetzt zwar das Gold, geht aber mit dem beschädigten Nickel darunter nur eine schwache Verbindung ein, sodass Lötstellen unter Belastung brechen und ein dunkles, rissiges Pad freilegen. Dies geht auf eine mangelhafte Badführung beim Leiterplattenhersteller zurück, weshalb anspruchsvolle Kunden ENIG-Linien auditieren oder auf ENEPIG ausweichen.
BGA popped off and the pads underneath are black and mud-cracked, that's black pad, quarantine the lot.
In klarem Deutsch Der BGA ist abgeplatzt und die Pads darunter sind schwarz und rissig, das ist Black pad, sperren Sie die Charge.
Auch bekannt als
- nickel hyper-corrosion
Verwandte Begriffe
ENIG
Electroless nickel immersion gold: Flaches Oberflächenfinish aus Nickel, das mit einer sehr dünnen Goldschicht überzogen ist.
Surface finish
Endbeschichtung auf freiliegenden Kupferpads, die deren Oxidation verhindert und bestimmt, wie gut sie sich löten lassen.
Head-in-pillow
BGA-Lötfehler, bei dem eine Lotkugel in geschmolzener Paste liegt, aber nie mit ihr verschmilzt, was eine verdeckte, instabile Lötstelle hinterlässt.