Delamination ist das Aufspalten von Schichten im Inneren einer Leiterplatte: Glasgewebe von Harz, Prepreg vom Kern oder Kupfer vom Laminat. Sie zeigt sich nach dem Reflow-Löten oder der Nacharbeit (Rework) als Blasen oder Wölbungen, oft wenn absorbierte Feuchtigkeit zu Dampf wird, wenn die Leiterplatte ihre Zersetzungstemperatur überschreitet oder wenn die Laminierung fehlerhaft war. Die Akzeptanzkriterien tolerieren nur kleine, isolierte Blasen, die den Leiterplattenabstand nicht beeinträchtigen, da eine fortschreitende Delamination Leiterbahnen und durchkontaktierte Löcher beschädigt und Kriechwege öffnet.
Board blistered next to the BGA after the third rework cycle, that's delamination, scrap it.
In klarem Deutsch Die Leiterplatte hat nach dem dritten Rework-Zyklus neben dem BGA Blasen geworfen, das ist Delamination, werfen Sie sie weg.
Auch bekannt als
- delam
- layer separation
Verwandte Begriffe
Measling
Weiße Flecken oder Kreuze im Laminat, an denen sich die Glasfasern an den Gewebekreuzungen vom Harz gelöst haben.
Bake
Das Erwärmen von nackten Leiterplatten oder feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen im Ofen, um absorbierte Feuchtigkeit vor dem Löten auszutreiben.
Tg
Glasübergangstemperatur: der Punkt, an dem das Harz einer Leiterplatte von starr zu gummiartig übergeht und sich viel schneller ausdehnt.
Popcorning
Rissbildung in einem Kunststoff-IC-Gehäuse beim Reflow-Löten, wenn absorbierte Feuchtigkeit schlagartig zu Dampf wird, manchmal mit einem hörbaren Knall.
Gleiches Wort, verschiedene Welten
Ablösung einer Beschichtung vom Substrat oder einer Beschichtungsschicht von einer anderen.
Beton & ZementEine Oberflächenschicht, die sich vom darunter liegenden Beton gelöst hat, erkennbar am hohlen Klang beim Abklopfen.
VliesstoffeTrennung der Lagen eines Laminats oder mehrlagigen Vliesstoffs, wie z. B. eines SMS oder eines Folienverbunds.