Der Oberflächenisolationswiderstand ist eine Zuverlässigkeitskennzahl, die angibt, wie gut das nicht leitende Substrat benachbarte Leiter isoliert. Er wird bei hoher Temperatur und Luftfeuchtigkeit gemessen, um ionische Verunreinigungen, Flussmittelrückstände oder Feuchtigkeitsaufnahme festzustellen, die zu Kriechströmen oder Dendritenwachstum führen könnten.
The tested batch failed the SIR test after environmental cycling, pointing to active flux residue left on the board.
In klarem Deutsch Die getestete Charge hat den SIR Test nach dem Klimazyklus nicht bestanden, was auf aktive Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte hindeutet.
Verwandte Begriffe
CAF
Elektromigration (Conductive Anodic Filament): Kupferwachstum entlang der Glasfasern im Inneren einer Leiterplatte, das unter Spannung Kurzschlüsse verursacht.
Coupon
Kleine Teststruktur auf dem Produktionsnutzen, die gemessen oder geschliffen wird, um die Einhaltung der Spezifikationen nachzuweisen.
Clearance
Mindestabstand zwischen Kupferelementen verschiedener Netze oder zwischen Kupfer und der Leiterplattenkante oder Bohrungen.