Tombstoning (Grabsteineffekt) tritt auf, wenn das Lot an einem Ende eines kleinen Chip-Bauteils schmilzt und benetzt, bevor dies am anderen Ende geschieht. Die Oberflächenspannung zieht das Bauteil auf diesem Pad wie einen Grabstein nach oben. Dies kommt häufig bei Bauteilen der Größe 0402 und kleiner vor und wird durch ungleiche Pad-Größen, ungleichmäßige Erwärmung durch eine Massefläche oder ein nahes großes Bauteil, Bestückungsversatz und ungleichmäßigen Pastenauftrag begünstigt. Symmetrische Pads, Wärmefallen (Thermal Reliefs) an Masseflächenverbindungen und eine ausreichende Vorheizphase (Soak) im Lötprofil verhindern dies.
Tombstoning on C14 again, the ground pad is tied solid into the plane and the other one isn't.
In klarem Deutsch Wieder Tombstoning auf C14, das Masse-Pad ist voll an die Fläche angebunden und das andere nicht.
Auch bekannt als
- Manhattan effect
- drawbridging
- tombstone
Verwandte Begriffe
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Pad
Freiliegender Kupferbereich auf einer Leiterplatte, auf dem ein Bauteilanschluss oder -kontakt gelötet wird.
Thermal relief
Speichenverbindung zwischen einem Pad und einer Kupferfläche, die den Wärmefluss begrenzt, damit die Stelle gelötet werden kann.
AOI
Automatische optische Inspektion: Kamerasystem, das Leiterplatten auf fehlende, versetzte oder schlecht gelötete Bauteile prüft.