Wicking beschreibt einen unerwünschten Kapillarfluss an zwei Stellen. Bei der Bestückung fließt Lot durch Wicking an Bauteilanschlüssen nach oben oder in offenen Vias in Pads nach unten, was der Lötstelle Lot entzieht und sie verarmt oder mit Hohlräumen (Voids) zurücklässt. Bei der Leiterplattenherstellung ist Wicking das Eindringen von Kupfer oder Galvanikchemie entlang von Glasfasern ausgehend von einer Bohrungswand. Es wird im Schliffbild gemessen und ist durch IPC-Klassen begrenzt, da es den Abstand zu benachbarten Leitern verkürzt und CAF begünstigen kann.
Solder is wicking down the open vias in the thermal pad, plug them or tent them from the bottom.
In klarem Deutsch Solder is wicking down the open vias in the thermal pad, plug them or tent them from the bottom.
Auch bekannt als
- solder wicking
- copper wicking
Verwandte Begriffe
Via-in-pad
Via, das direkt in einem Bauteilpad platziert, gefüllt und überplatziert wird, damit kein Lot darin abfließen kann.
Tenting
Abdecken eines Vias mit Lötstopplack oder Folie, sodass die Bohrung versiegelt statt offen gelassen wird.
CAF
Elektromigration (Conductive Anodic Filament): Kupferwachstum entlang der Glasfasern im Inneren einer Leiterplatte, das unter Spannung Kurzschlüsse verursacht.
Cold joint
Lötstelle, die nicht heiß genug wurde, um richtig zu fließen und zu benetzen, was eine matte, körnige und unzuverlässige Verbindung hinterlässt.