Via-in-pad platziert ein Via direkt in einem SMT-Pad, anstatt eine Leiterbahn dorthin zu führen, was Platz spart und Verbindungen unter feinstpoligen BGAs und Thermal Pads verkürzt. Für die Bestückung muss das Via mit Epoxidharz oder Kupfer gefüllt und oben flach überplatziert werden (VIPPO, via-in-pad plated over), da sonst Lot in das Loch abfließt und Hohlräume oder unzureichende Lötstellen hinterlässt. Das Befüllen und Deckeln verursacht zusätzliche Kosten, weshalb Entwickler es nur dort einsetzen, wo das Rastermaß oder die thermische Leistung es erfordern.
0.4 mm pitch BGA, no room for dog bones, so it's via-in-pad with VIPPO across the whole array.
In klarem Deutsch 0,4 mm BGA-Raster, kein Platz für Dog-Bones, also verwenden wir via-in-pad mit VIPPO über das gesamte Array.
Auch bekannt als
- VIPPO
- via in pad
- VIP
Verwandte Begriffe
Dog bone
Kurze Leiterbahn von einem SMD-Pad zu einem nahegelegenen Via in Form eines Knochens, die zum Auffächern von Bauteilen dient.
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
Wicking
Lot- oder Galvanikchemie, die durch Kapillarwirkung dorthin gezogen wird, wo sie nicht erwünscht ist: an einem Anschlussdraht nach oben, in ein Via oder entlang von Glasfasern.
Voiding
Gaseinschlüsse in Lötstellen, die im Röntgenbild als helle Flecken erscheinen, diese schwächen und den Wärmefluss blockieren.