Ein blind via (Sackloch) verbindet eine Außenlage mit einer oder mehreren Innenlagen, stoppt jedoch auf halbem Weg, sodass es nur von einer Seite aus sichtbar ist. Es wird durch Laserbohren, mechanisches Bohren mit kontrollierter Tiefe oder durch Bohren eines Teillagenaufbaus vor dem endgültigen Laminieren hergestellt. Blind Vias geben Routingplatz auf den darunter liegenden Lagen frei und hinterlassen keinen Stub, weshalb sie in Telefonen und dichten BGA-Entflechtungen üblich sind, sie erhöhen jedoch die Prozessschritte und Kosten.
We can't fan out the 0.5 mm BGA with through vias alone, add blind vias from top to layer 2.
In klarem Deutsch Wir können das 0,5-mm-BGA nicht nur mit Durchgangs-Vias entflechten, fügen Sie blind vias von der Oberseite zu Lage 2 hinzu.
Auch bekannt als
- blind via hole
- BVH
Nicht zu verwechseln mit
- Buried via: Ein buried via verbindet nur Innenlagen und ist von keiner der beiden Oberflächen aus sichtbar.
Verwandte Begriffe
Buried via
Via, das nur Innenlagen verbindet und im fertigen Board vollständig im Inneren verborgen ist.
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
HDI
High-Density Interconnect: Leiterplatten mit Microvias, feinen Leitern und sequenzieller Lamination für dichte Bauteile.
Via
Durchkontaktiertes Loch, das Kupfer auf einer Lage einer Leiterplatte mit Kupfer auf einer anderen Lage verbindet.