Back-drilling (Tiefenbohren) führt einen etwas größeren Bohrer bis zu einer kontrollierten Tiefe von der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte ein und entfernt den ungenutzten Teil einer metallisierten Via-Hülse unterhalb der Schicht, auf der das Signal sie verlässt. Dieser Stub (Stichleitung) wirkt andernfalls wie ein resonanter Stichleitungskoppler, der bei Multi-Gigabit-Raten Reflexionen und Einbrüche verursacht. Ein kurzer Rest-Stub, oft um die 0,2 mm, bleibt konstruktionsbedingt stehen, und die Tiefe wird in der Fertigungszeichnung pro Netz angegeben.
Those 25 gig lanes exit on layer 3 of a 20-layer board, back-drilling is mandatory or the via stubs kill the eye.
In klarem Deutsch Diese 25-Gig-Leitungen treten auf Schicht 3 einer 20-lagigen Leiterplatte aus, back-drilling ist zwingend erforderlich, da die Via-Stubs sonst das Auge zerstören.
Auch bekannt als
- backdrilling
- backdrill
- back drill
Verwandte Begriffe
Via
Durchkontaktiertes Loch, das Kupfer auf einer Lage einer Leiterplatte mit Kupfer auf einer anderen Lage verbindet.
Impedance control
Entwurf und Herstellung von Leiterbahnen auf eine Zielimpedanz wie 50 oder 100 Ohm innerhalb einer festgelegten Toleranz.
Blind via
Via, das auf einer Außenlage beginnt und an einer Innenlage endet, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.