Ein buried via (vergrabenes Via) verbindet zwei oder mehr Innenlagen, ohne eine der beiden Außenflächen zu erreichen. Es wird in einem inneren Kern oder einem teillaminierten Lagenaufbau gebohrt und metallisiert, bevor dieses Teil zur fertigen Leiterplatte verpresst wird. Daher erfordern vergrabene Vias zusätzliche Bohr- und Galvanisierungszyklen und oft zusätzliche Laminierschritte. Buried Vias geben Platz für das Routing auf den Außenlagen frei und kommen in dichten Multilayer- und HDI-Leiterplatten vor, oft zusammen mit Blind Vias und Mikrovias.
Layers 3 to 6 get a buried via set so the inner pairs can swap layers without eating space on top.
In klarem Deutsch Die Lagen 3 bis 6 erhalten einen Satz buried vias, damit die inneren Paare die Lagen wechseln können, ohne Platz auf der Oberseite zu beanspruchen.
Auch bekannt als
- buried via hole
Verwandte Begriffe
Blind via
Via, das auf einer Außenlage beginnt und an einer Innenlage endet, ohne die gesamte Leiterplatte zu durchdringen.
HDI
High-Density Interconnect: Leiterplatten mit Microvias, feinen Leitern und sequenzieller Lamination für dichte Bauteile.
Microvia
Sehr kleines, lasergebohrtes Via, typischerweise 0,15 mm oder weniger im Durchmesser, das eine einzelne dünne Dielektrikumslage überbrückt.
Stackup
Geordnete Anordnung von Kupferlagen, Kernen und Prepregs, die eine Multilayer-Leiterplatte bilden, mit Angabe der jeweiligen Dicken.