Una buried via (vía enterrada) une dos o más capas internas sin llegar a ninguna de las superficies externas. Se taladra y metaliza en un core interno o en un subapilado laminado antes de prensar esa pieza en la placa completa, por lo que las vías enterradas añaden ciclos de taladrado y metalizado, y a menudo ciclos de laminación adicionales. Liberan espacio de enrutamiento en la superficie y en las capas externas, y aparecen en placas densas multicapa y HDI, a menudo junto con vías ciegas y microvías.
Layers 3 to 6 get a buried via set so the inner pairs can swap layers without eating space on top.
En español sencillo Las capas 3 a 6 llevan un conjunto de buried vias para que los pares internos puedan cambiar de capa sin consumir espacio en la superficie.
También se escucha como
- buried via hole
Términos relacionados
Blind via
Vía que comienza en una capa externa y termina en una capa interna sin atravesar toda la placa.
HDI
Interconexión de alta densidad: placas fabricadas con microvías, pistas finas y laminación secuencial para componentes densos.
Microvia
Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
Stackup
Disposición ordenada de las capas de cobre, cores y prepregs que componen una placa multicapa, con sus respectivos grosores.