El Aspect ratio es el espesor de la placa dividido por el diámetro del orificio taladrado. Al líquido de metalizado le cuesta circular por orificios estrechos y profundos, por lo que el cobre se vuelve más fino en el centro del cilindro a medida que aumenta la relación. Muchos fabricantes consideran estándar una relación de 8 a 1 o 10 a 1 para orificios pasantes, tratando las relaciones superiores como un proceso especial, y las microvías se limitan a aproximadamente 1 a 1. Las placas de soporte (backplanes) gruesas con vías pequeñas son el punto donde los diseñadores topan con este límite.
3.2 mm board with 0.25 mm drills is almost 13 to 1, the fab will want bigger vias or they'll no-bid on aspect ratio.
En español sencillo Una placa de 3.2 mm con taladros de 0.25 mm tiene un Aspect ratio de casi 13 a 1, el fabricante pedirá vías más grandes o rechazará la oferta por el Aspect ratio.
También se escucha como
- AR
- drill aspect ratio
Términos relacionados
PTH
Orificio pasante metalizado: taladro cuyas paredes están recubiertas de cobre para conectar todas las capas que atraviesa.
Microvia
Vía muy pequeña taladrada por láser, normalmente de 0,15 mm o menos de diámetro, que abarca una sola capa dieléctrica delgada.
Plating
Deposición electroquímica de cobre u otros metales en una placa, formando las paredes de los agujeros y los conductores superficiales.