L'Aspect ratio est l'épaisseur de la carte divisée par le diamètre du trou percé. La solution de métallisation circule difficilement dans les trous étroits et profonds, de sorte que le cuivre s'amincit au milieu du cylindre à mesure que le rapport augmente. De nombreux fabricants considèrent un rapport de 8 pour 1 ou 10 pour 1 comme standard pour les trous traversants, les rapports supérieurs constituant un procédé spécial, et les microvias sont maintenus à environ 1 pour 1. C'est sur les cartes de fond de panier (backplanes) épaisses dotées de petits vias que les concepteurs se heurtent à cette limite.
3.2 mm board with 0.25 mm drills is almost 13 to 1, the fab will want bigger vias or they'll no-bid on aspect ratio.
En français simple Une carte de 3,2 mm avec des perçages de 0,25 mm donne un rapport de près de 13 pour 1, le fabricant demandera des vias plus grands ou refusera de répondre à l'appel d'offres en raison de l'aspect ratio.
Aussi entendu sous
- AR
- drill aspect ratio
Termes associés
PTH
Trou traversant métallisé: un trou percé dont les parois sont cuivrées pour relier chaque couche qu'il traverse.
Microvia
Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
Plating
Dépôt électrochimique de cuivre ou d'autres métaux sur une carte (terme technique : métallisation), formant les parois des trous et les conducteurs de surface.