La métallisation (plating) dépose du métal à partir d'une solution sur la carte. Après le perçage, un mince dépôt de cuivre chimique ou une métallisation directe rend les parois des trous conductrices, puis du cuivre électrolytique épaissit le canon et les conducteurs externes jusqu'à l'épaisseur requise, généralement de 20 à 25 micromètres dans le trou. Dans la métallisation sélective (pattern plating), seul le motif du circuit est métallisé puis étamé comme réserve de gravure, tandis que la métallisation globale (panel plating) couvre tout le panneau. Obtenir une épaisseur uniforme sur tout un panneau et au fond des trous profonds est un combat permanent.
Plating is thin in the middle of the barrels on the thick boards, slow the line down or pulse plate them.
En français simple La métallisation est mince au milieu des canons sur les cartes épaisses, ralentissez la ligne ou utilisez une métallisation par impulsions.
Aussi entendu sous
- copper plating
- electroplating
Termes associés
PTH
Trou traversant métallisé: un trou percé dont les parois sont cuivrées pour relier chaque couche qu'il traverse.
Aspect ratio
Rapport entre l'épaisseur d'une carte et le diamètre d'un trou percé, ce qui limite la qualité de la métallisation du trou.
Thieving
Ajout de motifs de cuivre fictifs sur les zones vides d'une couche pour que le placage et la gravure soient uniformes sur tout le panneau.
Etching
Élimination chimique du cuivre indésirable d'une carte (terme technique : gravure), ne laissant que le motif de circuit protégé.