Beim Plating (Galvanisieren) wird Metall aus einer Lösung auf der Leiterplatte abgeschieden. Nach dem Bohren macht eine dünne chemische Kupferschicht oder eine Direktmetallisierung die Lochwände leitfähig, dann baut elektrolytisches Kupfer die Hülse und die Außenleiter auf die gewünschte Dicke auf, typischerweise 20 bis 25 Mikrometer im Loch. Beim Bildgalvanisieren wird nur das Schaltungsbild galvanisiert und dann als Ätzresist verzinnt, während beim Gesamtgalvanisieren das gesamte Panel bedeckt wird. Eine gleichmäßige Dicke über das gesamte Panel und in tiefen Löchern zu erreichen, ist eine ständige Herausforderung.
Plating is thin in the middle of the barrels on the thick boards, slow the line down or pulse plate them.
In klarem Deutsch Die Metallisierung in der Mitte der Bohrungshülsen auf den dicken Leiterplatten ist zu dünn, fahren Sie die Anlage langsamer oder arbeiten Sie mit Puls-Galvanik.
Auch bekannt als
- copper plating
- electroplating
Verwandte Begriffe
PTH
Plated through-hole: eine gebohrte Bohrung, deren Wände verkupfert sind, um jede Lage zu verbinden, die sie durchdringt.
Aspect ratio
Verhältnis der Leiterplattendicke zum Durchmesser einer Bohrung, das begrenzt, wie gut die Bohrung metallisiert werden kann.
Thieving
Hinzufügen von Blindkupfer-Strukturen in leeren Bereichen einer Lage, damit Galvanisierung und Ätzung auf dem Panel gleichmäßig ausfallen.
Etching
Chemisches Entfernen von unerwünschtem Kupfer von einer Leiterplatte, sodass nur das geschützte Schaltungsmuster übrig bleibt.