Thieving (Kupferausgleich) füllt offene Bereiche einer Lage mit kleinen, isolierten Kupferpunkten, Quadraten oder Schraffuren, die keine elektrische Verbindung haben. Isolierte Leiterbahnen in dünn besiedelten Bereichen ziehen andernfalls einen höheren Galvanisierungsstrom und werden dicker als in dichten Bereichen, und auch die Ätzrate variiert mit der Kupferdichte. Leiterplattenhersteller fügen Thieving an den Panelrändern selbstständig hinzu, fragen jedoch nach, bevor sie es innerhalb der Leiterplattenkontur einbringen, da es die Impedanz und HF-Leistung beeinflussen kann.
Fab wants to add thieving in the empty corner of layer 4, fine, but keep it 2 mm away from the RF traces.
In klarem Deutsch Der Hersteller möchte Thieving in der leeren Ecke von Lage 4 hinzufügen, das ist in Ordnung, aber halten Sie es 2 mm von den HF-Leitungen fern.
Auch bekannt als
- copper thieving
- copper balancing
Verwandte Begriffe
Plating
Elektrochemische Abscheidung von Kupfer oder anderen Metallen auf einer Leiterplatte, um Lochwandungen und Oberflächenleiter aufzubauen.
Copper pour
Vom CAD-Tool um Leiterbahnen und Pads herum geflutete Kupferfläche, die meist mit Masse oder einem Versorgungsnetz verbunden ist.
Etching
Chemisches Entfernen von unerwünschtem Kupfer von einer Leiterplatte, sodass nur das geschützte Schaltungsmuster übrig bleibt.