Ein copper pour (Kupferfläche) ist ein Bereich, den das CAD-Tool mit Kupfer füllt, wobei automatisch der Abstand zu Leiterbahnen und Pads anderer Netze eingehalten wird und Verbindungen zu Pads des eigenen Netzes hergestellt werden, oft über Thermofallen. Pours führen Masse und Strom auf Signallagen, bieten Abschirmung und gleichen das Kupfer aus, damit die Leiterplatte gleichmäßig galvanisiert und geätzt wird. Unverbundene Fragmente, sogenannte Inseln, werden entfernt oder mit Vias fixiert, da sie als Antennen wirken können.
Repour the top layer after you move those parts, the copper pour is still showing the old clearances.
In klarem Deutsch Füllen Sie die obere Lage nach dem Verschieben dieser Bauteile neu, der copper pour zeigt immer noch die alten Abstände an.
Auch bekannt als
- pour
- flood
- fill
- polygon
Verwandte Begriffe
Ground plane
Große, durchgehende Kupferfläche, meist eine ganze Schicht, die als Masse und als Referenz für Signale dient.
Thermal relief
Speichenverbindung zwischen einem Pad und einer Kupferfläche, die den Wärmefluss begrenzt, damit die Stelle gelötet werden kann.
Sliver
Sehr schmaler Kupfer- oder Lötstoppmaskenstreifen im Layout, der sich während der Fertigung ablösen kann.
Thieving
Hinzufügen von Blindkupfer-Strukturen in leeren Bereichen einer Lage, damit Galvanisierung und Ätzung auf dem Panel gleichmäßig ausfallen.