Copper weight (Kupfergewicht) gibt die Kupferdicke in Unzen pro Quadratfuß an: 1 oz entspricht etwa 35 Mikrometern (1,37 mil), eine halbe Unze etwa 17,5 Mikrometern und 2 oz etwa 70 Mikrometern. Außenlagen beginnen meist als dünnere Folie und wachsen durch Galvanisierung an, sodass sich 1 oz Endkupfer von 1 oz Basiskupfer unterscheidet. Dickeres Kupfer führt mehr Strom und verteilt die Wärme besser, schränkt aber feine Leiterbahnen und Abstände ein, da dickes Kupfer mit mehr Unterätzung geätzt wird.
Power layers need 2 ounce copper weight for the motor current, keep signal layers at half ounce or the 4 mil spaces won't etch.
In klarem Deutsch Die Stromversorgungslagen benötigen 2 Unzen copper weight für den Motorstrom, halten Sie die Signallagen bei einer halben Unze, sonst lassen sich die 4-mil-Abstände nicht ätzen.
Geben Sie immer an, ob ein copper weight das Basis- oder das Endkupfer ist; die Galvanisierung auf den Außenlagen fügt typischerweise 25 Mikrometer oder mehr hinzu.
Auch bekannt als
- copper thickness
- oz copper
- foil weight
Verwandte Begriffe
Core
Vollständig ausgehärtetes Laminat mit Kupfer auf beiden Seiten, das zu Innenlagen geätzt und mit Prepreg zu einem Multilayer verpresst wird.
Etching
Chemisches Entfernen von unerwünschtem Kupfer von einer Leiterplatte, sodass nur das geschützte Schaltungsmuster übrig bleibt.
Plating
Elektrochemische Abscheidung von Kupfer oder anderen Metallen auf einer Leiterplatte, um Lochwandungen und Oberflächenleiter aufzubauen.
Trace
Auf einer Leiterplattenschicht geätzte Kupferleiterbahn, die Pads, Vias und Lagen verbindet.