Beim Etching (Ätzen) wird freiliegendes Kupfer mit aufgesprühtem Ätzmittel aufgelöst: alkalisches ammoniakalisches Ätzmittel auf den Außenlagen, die durch ein Zinn-Ätzresist geschützt sind, oder saure Kupferchloridlösung auf den Innenlagen, die durch Fotolack geschützt sind. Das Ätzmittel greift sowohl seitlich als auch nach unten an, weshalb Leiterbahnen am Ende oben schmaler sind als gezeichnet. Diese Unterätzung ist der Grund, warum Hersteller das Artwork kompensieren und warum dickes Kupfer größere Abstände erfordert. Die Ätzkontrolle entscheidet darüber, wie genau die fertigen Breiten ihre Impedanzvorgaben einhalten.
Inner layers are over-etching by half a mil, the 4 mil traces are coming out at 3.5, check the conveyor speed.
In klarem Deutsch Die Innenlagen werden um ein halbes Mil überätzt, die 4 Mil breiten Leiterbahnen kommen mit 3,5 Mil heraus, überprüfen Sie die Bandgeschwindigkeit.
Auch bekannt als
- etch
- copper etching
Verwandte Begriffe
Artwork
Bild jeder Leiterplattenlage zur Erstellung der Fotowerkzeuge für die Fertigung, im weiteren Sinne die Lagendaten selbst.
Acid trap
Spitzer Innenwinkel im Kupfer-Layout, in dem sich Ätzmittel ansammeln und zu viel Kupfer wegätzen kann, ein klassischer DFM-Fehler.
Copper weight
Dicke des Kupfers auf einer Leiterplattenlage, ausgedrückt in Unzen Kupfer pro Quadratfuß.
Plating
Elektrochemische Abscheidung von Kupfer oder anderen Metallen auf einer Leiterplatte, um Lochwandungen und Oberflächenleiter aufzubauen.