ENIG (chemisch Nickel-Sudgold) scheidet etwa 3 bis 6 Mikrometer Nickel-Phosphor und anschließend eine dünne Sudgoldschicht von etwa 0,05 bis 0,1 Mikrometern ab, die das Nickel bis zum Löten schützt. Es liefert eine flache, langlebige, lötbare Oberfläche, die sich für Fine-Pitch-Bauteile und BGAs eignet, wobei sich die Lötverbindung tatsächlich auf dem Nickel bildet, während sich das Gold im Lot auflöst. Seine bekannte Schwachstelle ist Black Pad, eine korrodierte Nickeloberfläche, die zu spröden Lötstellen führt.
Go ENIG on this one, the 0.4 mm BGA needs flat pads and the boards will sit on the shelf for a year.
In klarem Deutsch Nehmen Sie für diese Platine ENIG, der 0,4-mm-BGA benötigt flache Pads und die Leiterplatten werden ein Jahr lang im Lager liegen.
Auch bekannt als
- electroless nickel immersion gold
- immersion gold
- nickel-gold
Verwandte Begriffe
Surface finish
Endbeschichtung auf freiliegenden Kupferpads, die deren Oxidation verhindert und bestimmt, wie gut sie sich löten lassen.
Black pad
ENIG-Fehler, bei dem korrodiertes Nickel unter dem Gold zu dunklen, spröden Lötstellen führt, die leicht abbrechen.
HASL
Hot air solder leveling: Oberflächenfinish, bei dem eine Leiterplatte in geschmolzenes Lot getaucht und der Überschuss abgeblasen wird.
Gold fingers
Hartvergoldete Kontakte entlang einer Leiterplattenkante, die in einen Steckplatz gesteckt werden, wie bei einem Speichermodul.