Der Surface finish (Oberflächenfinish) bedeckt blanke Kupferpads nach dem Lötstopplack und bewahrt die Lötbarkeit bis zur Bestückung. Die wichtigsten Optionen sind HASL und bleifreies HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP und ENEPIG, die jeweils Kompromisse bei Planarität, Lagerfähigkeit, Kosten, Drahtbondbarkeit und Kontaktzuverlässigkeit eingehen. Fine-Pitch- und BGA-Leiterplatten weichen in der Regel von HASL auf flache Oberflächen aus, und Steckverbinder an den Kanten erhalten Hartgold.
Fine-pitch BGA and a 12-month shelf life, so the surface finish is ENIG, not HASL.
In klarem Deutsch Fine-Pitch-BGA und 12 Monate Lagerfähigkeit, daher ist der Surface finish ENIG und nicht HASL.
Auch bekannt als
- final finish
- PCB finish
Verwandte Begriffe
ENIG
Electroless nickel immersion gold: Flaches Oberflächenfinish aus Nickel, das mit einer sehr dünnen Goldschicht überzogen ist.
HASL
Hot air solder leveling: Oberflächenfinish, bei dem eine Leiterplatte in geschmolzenes Lot getaucht und der Überschuss abgeblasen wird.
Gold fingers
Hartvergoldete Kontakte entlang einer Leiterplattenkante, die in einen Steckplatz gesteckt werden, wie bei einem Speichermodul.
Black pad
ENIG-Fehler, bei dem korrodiertes Nickel unter dem Gold zu dunklen, spröden Lötstellen führt, die leicht abbrechen.