Le surface finish (finition de surface) recouvre les plages de cuivre nues après l'application du vernis d'épargne, préservant l'aptitude au brasage jusqu'à l'assemblage. Les principaux choix sont le HASL et le HASL sans plomb, l'ENIG, l'argent d'immersion, l'étain d'immersion, l'OSP et l'ENEPIG, chacun offrant un compromis différent en termes de planéité, de durée de conservation, de coût, d'aptitude au câblage par fil et de fiabilité des contacts. Les cartes à pas fin et à boîtiers BGA s'éloignent généralement du HASL au profit de finitions planes, et les connecteurs de bordure reçoivent de l'or dur.
Fine-pitch BGA and a 12-month shelf life, so the surface finish is ENIG, not HASL.
En français simple BGA à pas fin et durée de conservation de 12 mois, donc le surface finish est l'ENIG, pas le HASL.
Aussi entendu sous
- final finish
- PCB finish
Termes associés
ENIG
Electroless nickel immersion gold (nickel chimique or par immersion) : finition de surface plane composée de nickel recouvert d'une très fine couche d'or.
HASL
Hot air solder leveling (nivellement de la brasure à l'air chaud) : finition réalisée en plongeant une carte dans de la brasure en fusion et en éliminant l'excès par soufflage.
Gold fingers
Contacts plaqués or dur le long du bord d'une carte qui s'enfichent dans un connecteur, comme sur un module mémoire.
Black pad
Défaut de la finition ENIG où le nickel corrodé sous l'or produit des joints de brasure sombres et fragiles qui se fissurent.