Circuits imprimés

Laminates, prepregs, cuivre et les stackups de couches qui définissent l'épaisseur et l'impédance d'une carte.

• Copper weightaussi copper thickness, oz copper
  Épaisseur du cuivre sur une couche de carte, exprimée en onces de cuivre par pied carré.
• Coreaussi inner layer core, core laminate
  Stratifié entièrement polymérisé avec du cuivre sur les deux faces, gravé pour former les couches internes et lié avec du prepreg dans un multicouche.
• Dkaussi dielectric constant, Er
  Constante diélectrique: mesure dans laquelle le matériau d'une carte ralentit les signaux et détermine l'impédance des pistes, par rapport au vide.
• FR-4aussi FR4, glass-epoxy
  Grade de stratifié verre-époxy ignifuge qui constitue le matériau de base par défaut pour les cartes de circuits imprimés rigides.
• Laminar
  Construit en couches minces et continues, faisant généralement référence aux circuits flexibles.
• Laminateaussi copper-clad laminate, CCL
  Feuille de résine renforcée, généralement revêtue d'une feuille de cuivre, à partir de laquelle les circuits imprimés rigides sont fabriqués.
• Prepregaussi pre-preg, B-stage
  Tissu de verre imprégné de résine partiellement polymérisée, utilisé comme couche de liaison pour coller les cœurs ensemble dans une carte multicouche.
• Rigid-flexaussi rigid flex, flex-rigid
  Carte qui combine des sections rigides et des circuits flexibles en polyimide dans un seul assemblage stratifié.
• Rogersaussi RF laminate, high-frequency laminate
  Argot de métier pour désigner un stratifié haute fréquence en PTFE ou chargé de céramique, du nom d'un grand fabricant de matériaux RF. Argot de métier
• Stackupaussi layer stack, stack-up
  Arrangement ordonné des couches de cuivre, des cores et des prepregs qui compose une carte multicouche, avec chaque épaisseur.
• Tgaussi glass transition temperature
  Température de transition vitreuse: le point où la résine d'une carte passe d'un état rigide à un état caoutchouteux et se dilate beaucoup plus rapidement.

Through, blind, buried et micro vias, les trous qui les composent et les limites du perçage et du plating.

• Annular ringaussi AR, ring
  Couronne de cuivre de la pastille laissée autour d'un trou percé, qui doit rester assez large après la dérive du perçage.
• Aspect ratioaussi AR, drill aspect ratio
  Rapport entre l'épaisseur d'une carte et le diamètre d'un trou percé, ce qui limite la qualité de la métallisation du trou.
• Back-drillingaussi backdrilling, backdrill
  Perçage de la partie inutilisée (stub) d'un via métallisé traversant depuis la face opposée pour ne pas perturber les signaux rapides.
• Blind viaaussi blind via hole, BVH
  Via qui commence sur une couche externe et se termine sur une couche interne sans traverser toute la carte.
• Breakoutaussi drill breakout, escape routing
  Trou percé qui dévie au-delà du bord de sa pastille, ou routage qui permet de sortir les signaux d'un composant dense.
• Buried viaaussi buried via hole
  Via qui relie uniquement des couches internes et est complètement caché à l'intérieur de la carte finie.
• Dog boneaussi dogbone, dog-bone fanout
  Courte piste reliant une plage de montage en surface à un via proche, en forme d'os de dessin animé, utilisée pour le sortout des composants. Argot de métier
• HDIaussi high-density interconnect
  Interconnexion haute densité (HDI) : cartes construites avec des microvias, des pistes fines et un laminage séquentiel pour les composants denses.
• Microviaaussi laser via, uvia
  Très petit via percé au laser, mesurant généralement 0.15 mm ou moins de diamètre, traversant une seule couche diélectrique mince.
• PTHaussi plated through-hole, plated through hole
  Trou traversant métallisé: un trou percé dont les parois sont cuivrées pour relier chaque couche qu'il traverse.
• Tentingaussi tented via, masked via
  Recouvrement d'un via par du vernis d'épargne ou un film pour que son trou soit scellé au lieu de rester ouvert.
• Viaaussi via hole, plated via
  Trou métallisé qui relie le cuivre d'une couche d'une carte au cuivre d'une autre couche.
• Via-in-padaussi VIPPO, via in pad
  Via placé directement dans une pastille de composant, rempli et recouvert d'un dépôt métallique pour que la brasure ne s'y écoule pas.

Footprints, routing, planes et les règles et l'argot de métier des concepteurs de layout.

• Acid trapaussi etch trap
  Angle aigu interne dans le tracé de cuivre où l'agent de gravure peut s'accumuler et sur-graver, un signalement DFM classique. Argot de métier
• Autorouteraussi Router
  Un outil logiciel qui génère automatiquement des pistes de cuivre entre les composants d'une carte de circuit imprimé.
• Ballout
  L'affectation spécifique des signaux à la grille de broches sur un boîtier BGA.
• Board fingeraussi gold fingers, edge connector
  Plages de connexion en cuivre exposées sur le bord d'une carte, conçues pour s'enficher dans un connecteur correspondant.
• Clearanceaussi spacing, air gap
  Espacement minimal entre les éléments en cuivre de différents réseaux, ou entre le cuivre et le bord de la carte ou les trous.
• Copper pouraussi pour, flood
  Zone de cuivre remplie par l'outil de CAO autour des pistes et des plages d'accueil, généralement reliée à la masse ou à un réseau d'alimentation.
• Differential pairaussi diff pair, pair
  Deux pistes transportant des signaux égaux et opposés, routées de manière serrée avec une longueur et une impédance adaptées.
• DRCaussi design rule check, rule check
  Contrôle des règles de conception (DRC) : analyse automatisée d'une implantation pour détecter les violations d'espacement, de largeur, de perçage et de connectivité.
• Fanoutaussi fan-out, BGA fanout
  Courtes connexions qui amènent chaque broche d'un composant dense vers un via afin de pouvoir la router sur d'autres couches.
• Floor plan
  Une disposition spatiale de haut niveau des principaux groupes de composants sur une carte vierge.
• Floorplanningaussi Placement
  Le processus d'organisation des principaux blocs de circuits et composants sur une carte avant le début du routage.
• Footprintaussi land pattern, decal
  Motif de plages de cuivre, contour et marquages sur une carte correspondant au boîtier d'un composant.
• Ground planeaussi GND plane, ground layer
  Grande zone de cuivre continue, généralement une couche entière, servant de masse et de référence pour les signaux.
• Impedance controlaussi controlled impedance, impedance-controlled routing
  Conception et fabrication de pistes selon une impédance cible, telle que 50 ou 100 ohms, dans une tolérance définie.
• Keepoutaussi keep-out, keepout area
  Région d'une carte où le cuivre, les composants, les vias ou le routage sont interdits par une règle de conception.
• Netaussi node
  Une connexion électrique logique entre deux ou plusieurs broches de composants.
• Padaussi land, solder pad
  Zone de cuivre exposée sur une carte où la broche ou la borne d'un composant est soudée.
• Rat's nestaussi ratsnest, ratlines
  Enchevêtrement de lignes de connexion droites non routées qu'un outil d'implantation trace entre les plages appartenant au même réseau. Argot de métier
• Refdesaussi reference designator, ref des
  Désignateur de référence (terme technique : repère topologique) : l'étiquette telle que R12 ou U3 qui nomme un composant sur le schéma, la carte et la nomenclature (BOM). Argot de métier
• Sliver
  Très fine bande de cuivre ou de vernis d'épargne (soldermask) dans le tracé qui peut se décoller pendant la fabrication. Argot de métier
• Swiss cheeseaussi swiss-cheesed plane
  Argot de métier pour un plan tellement criblé de trous d'isolement de vias que son cuivre est à peine continu. Argot de métier
• Thermal reliefaussi thermal, relief
  Connexion à rayons entre une plage d'accueil et un plan de cuivre qui limite le flux thermique pour permettre le brasage du joint.
• Traceaussi track, conductor
  Chemin conducteur en cuivre gravé sur une couche de carte, reliant les plages d'accueil, les vias et les plans.
• Tromboneaussi serpentine, meander
  Méandre de piste en va-et-vient ajouté pour allonger un signal afin que son timing corresponde aux autres de son groupe. Argot de métier

Les fichiers et les mots qui transportent une conception de la CAO à l'usine.

• Apertureaussi D-code
  Forme et taille utilisées pour tracer ou flasher un élément dans les données Gerber, nommées d'après l'ouverture de la roue d'un phototraceur.
• Artworkaussi layer artwork, art
  Image de chaque couche de carte utilisée pour fabriquer les films photographiques, et par extension les données de couche elles-mêmes.
• BOMaussi bill of materials, parts list
  Nomenclature (BOM) : liste de chaque composant d'un assemblage avec ses désignateurs, ses valeurs et ses références de pièces.
• Centroid fileaussi pick-and-place file, XY file
  Fichier listant la position X-Y, la rotation et la face de chaque composant CMS pour la machine de placement (pick-and-place).
• Drill fileaussi Excellon, NC drill
  Fichier machine listant la taille et la position de chaque trou à percer dans une carte.
• Gerberaussi Gerbers, RS-274X
  Format de fichier standard décrivant chaque couche de carte sous forme d'image 2D, envoyé au fabricant pour construire la carte.
• Netlistaussi net list
  Liste de toutes les connexions électriques d'une conception, nommant quelles broches appartiennent à quel réseau.
• ODB++aussi ODB
  Format de données structuré de la CAO vers la fabrication qui regroupe les couches, les perçages, la netlist et les données de composants dans un seul dossier.
• Spinaussi board spin, turn
  Lancer la fabrication d'une conception de carte ; chaque cycle de fabrication est un spin, comme le premier spin. Argot de métier

Comment les cartes nues sont gravées, métallisées, masquées, finies, mises en panneau et évaluées.

• Bare boardaussi unpopulated board
  Une carte de circuit imprimé fabriquée avant que des composants n'y soient soudés.
• Board houseaussi fab, fab house
  Nom familier donné dans l'argot de métier à un fabricant de circuits imprimés, l'entreprise qui transforme les données de conception en cartes nues. Argot de métier
• Couponaussi test coupon
  Petit motif de test intégré sur le panneau de production, mesuré ou coupé pour prouver que les cartes respectent les spécifications.
• DFMaussi design for manufacturability, design for manufacturing
  Design for manufacturability (conception pour la fabricabilité) : vérification et ajustement d'une conception pour qu'elle puisse être fabriquée de manière fiable et à un coût raisonnable.
• ENIGaussi electroless nickel immersion gold, immersion gold
  Electroless nickel immersion gold (nickel chimique or par immersion) : finition de surface plane composée de nickel recouvert d'une très fine couche d'or.
• Etchingaussi etch, copper etching
  Élimination chimique du cuivre indésirable d'une carte (terme technique : gravure), ne laissant que le motif de circuit protégé.
• Gold fingersaussi edge fingers, edge contacts
  Contacts plaqués or dur le long du bord d'une carte qui s'enfichent dans un connecteur, comme sur un module mémoire.
• HASLaussi hot air solder leveling, hot air levelling
  Hot air solder leveling (nivellement de la brasure à l'air chaud) : finition réalisée en plongeant une carte dans de la brasure en fusion et en éliminant l'excès par soufflage.
• IPC classaussi performance class, product class
  Classe de fiabilité 1, 2 ou 3 selon les normes IPC, définissant les critères d'acceptation selon lesquels une carte est fabriquée.
• Mouse bitesaussi mouse bite, breakaway holes
  Rangées de petits trous percés à travers les pattes cassables pour que les cartes se séparent proprement d'un panneau, laissant un bord dentelé. Argot de métier
• Panelizationaussi panelisation, step and repeat
  Disposition de plusieurs cartes sur un seul panneau de production afin qu'elles soient fabriquées et assemblées ensemble.
• Platingaussi copper plating, electroplating
  Dépôt électrochimique de cuivre ou d'autres métaux sur une carte (terme technique : métallisation), formant les parois des trous et les conducteurs de surface.
• Quick-turnaussi quickturn, quick turnaround
  Fabrication ou assemblage de cartes en urgence, livrés en quelques jours au lieu de plusieurs semaines, moyennant un surcoût. Argot de métier
• Silkscreenaussi silk, legend
  Couche d'encre imprimée sur une carte (terme technique : sérigraphie) montrant les désignateurs de référence, les contours, les repères de polarité et les logos.
• Soldermaskaussi solder mask, solder resist
  Mince revêtement polymère sur le cuivre d'une carte (terme technique : vernis d'épargne) qui laisse les plages d'accueil (pads) exposées et maintient la brasure là où elle doit être.
• Surface finishaussi final finish, PCB finish
  Revêtement final sur les plages de cuivre exposées qui empêche leur oxydation et détermine leur aptitude au brasage.
• Tab routingaussi tab route, tab-and-route
  Détourage de chaque carte dans un panneau en laissant de petites pattes qui la maintiennent en place jusqu'à sa séparation.
• Thievingaussi copper thieving, copper balancing
  Ajout de motifs de cuivre fictifs sur les zones vides d'une couche pour que le placage et la gravure soient uniformes sur tout le panneau.
• V-scoreaussi V-groove, scoring
  Rainure en forme de V taillée partiellement dans un panneau des deux côtés pour que les cartes se séparent proprement le long de lignes droites.

Placer des composants sur les cartes: paste, stencils, placement et soudure.

• Bakeaussi prebake, dry bake
  Chauffer des cartes nues ou des composants sensibles à l'humidité dans une étuve pour chasser l'eau absorbée avant le brasage. Argot de métier
• Depopulateaussi Do not install, DNI
  Laisser intentionnellement vides certaines empreintes de composants lors de l'assemblage.
• Fiducialaussi fid, fiducial mark
  Petite cible en cuivre nu sur une carte ou un flan que le système de vision de la machine utilise pour la localiser précisément.
• PCAaussi PCBA, printed circuit board assembly
  Printed Circuit Assembly, une carte dont tous les composants sont soudés.
• Pick-and-placeaussi P&P, PnP
  Machine automatisée qui saisit les composants montés en surface à partir de bobines et de plateaux et les pose sur une carte enduite de pâte.
• Populateaussi stuff
  Placer et souder des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé nue.
• Reflowaussi reflow soldering
  Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
• Screen maskaussi stencil
  Un écran à mailles ou une feuille métallique utilisé pour appliquer sélectivement des matériaux comme de la pâte à braser ou de l'encre sur une carte de circuit imprimé.
• SMTaussi surface mount, surface mount technology
  Surface mount technology (technologie de montage en surface) : brasage des composants sur des plages à la surface de la carte plutôt que dans des trous.
• Solder pasteaussi paste, cream solder
  Mélange de fine poudre de brasure et de flux appliqué sur les plages d'accueil pour maintenir les composants en place et former les joints lors du brasage par refusion.
• Stencilaussi solder stencil, paste stencil
  Mince feuille de métal découpée au laser utilisée pour appliquer la pâte à braser sur les plages d'accueil d'une carte avant la pose des composants.
• Stuffaussi populate, load
  Charger des composants sur une carte nue, à la main ou à la machine. Une carte ainsi traitée est dite assemblée. Argot de métier
• Through-holeaussi THT, through-hole technology
  Méthode de montage où les broches des composants traversent des trous métallisés et sont brasées sur la face opposée.
• Wave solderingaussi wave solder, flow soldering
  Brasage de composants traversants en faisant passer la carte sur une vague stationnaire de brasure en fusion.

Défauts de soudure et de laminate, et les inspections et tests qui les détectent.

• AOIaussi automated optical inspection
  Inspection optique automatisée : système de caméra qui vérifie les cartes pour détecter les composants manquants, décalés ou mal brasés.
• Bed of nailsaussi ICT fixture, pogo fixture
  Gabarit de test (lit de clous) doté d'un réseau de broches à ressort qui entrent en contact avec tous les points de test d'une carte en même temps. Argot de métier
• Black padaussi nickel hyper-corrosion
  Défaut de la finition ENIG où le nickel corrodé sous l'or produit des joints de brasure sombres et fragiles qui se fissurent.
• Bow and twistaussi warp, warpage
  Gauchissement d'une carte, mesuré comme l'écart par rapport à la planéité, qui perturbe l'assemblage et contraint les joints de brasure.
• Bridgingaussi solder bridge, bridge
  Défaut de brasure dans lequel la brasure relie deux plages ou broches qui devraient être séparées, créant un court-circuit.
• CAFaussi conductive anodic filament
  Filament anodique conducteur : croissance de cuivre le long des fibres de verre à l'intérieur d'une carte qui court-circuite les trous sous tension.
• Cold jointaussi cold solder joint, cold solder
  Joint de brasure qui n'a pas été chauffé suffisamment pour s'écouler et mouiller correctement, laissant une liaison terne, granuleuse et peu fiable.
• Delaminationaussi delam, layer separation
  Séparation entre les couches du stratifié d'une carte ou entre le stratifié et le cuivre, généralement due à la chaleur ou à l'humidité.
• FICTaussi Flying probe test
  Test in-situ sans montage (Fixtureless in-circuit test), une méthode automatisée pour tester les cartes assemblées sans lits de clous personnalisés.
• Head-in-pillowaussi HiP, head-on-pillow
  Défaut de BGA où une bille de brasure repose dans la pâte fondue mais ne fusionne jamais avec elle, laissant un joint faible caché.
• Measlingaussi measles
  Taches ou croix blanches à l'intérieur d'un stratifié où les fibres de verre se sont séparées de la résine aux croisements du tissu.
• Popcorningaussi popcorn effect, popcorn cracking
  Fissuration d'un boîtier de circuit intégré en plastique lors du brasage par refusion lorsque l'humidité absorbée se transforme brutalement en vapeur, parfois avec un claquement audible. Argot de métier
• Purple plague
  Un composé intermétallique fragile qui se forme lorsque l'or et l'aluminium sont chauffés en contact direct. Argot de métier
• SIR
  Surface insulation resistance (résistance d'isolement de surface), une mesure de la résistance électrique entre des pistes de cuivre adjacentes.
• Tombstoningaussi Manhattan effect, drawbridging
  Défaut par lequel un petit composant puce à deux broches se dresse sur une extrémité pendant la refusion, laissant l'autre extrémité non brasée.
• Voidingaussi voids, solder voids
  Poches de gaz piégées à l'intérieur des joints de brasure, visibles sous forme de taches claires aux rayons X, qui les affaiblissent et bloquent la chaleur.
• Whiskeraussi tin whisker
  Cristal de l'épaisseur d'un cheveu qui pousse spontanément à partir d'une surface étamée et peut court-circuiter les conducteurs voisins.
• Wickingaussi solder wicking, copper wicking
  Soudure ou produit de placage aspiré par capillarité là où il ne faut pas, le long d'une broche, dans un trou d'interconnexion ou le long des fibres de verre.

L'argot de métier du banc d'essai pour le bring up, le débogage et la réparation des cartes.

• Barnacleaussi bodge, kludge
  Un composant ou un fil non prévu soudé sur une carte pour corriger une erreur de conception. Argot de métier
• Blue wireaussi jumper wire
  Fil de raccordement de reprise sur une carte, nommé d'après l'isolant bleu souvent utilisé, et verbe désignant son ajout. Argot de métier
• Bodge wireaussi bodge, jumper
  Fil soudé sur une carte assemblée pour corriger une erreur de conception en reliant des points que le cuivre n'a pas connectés. Argot de métier
• Bone pileaussi bonepile, fail pile
  Pile de cartes défectueuses ou rejetées en attente de diagnostic et de réparation, ou de mise au rebut. Argot de métier
• Bring-upaussi board bring-up, bringup
  Première mise sous tension et débogage méthodiques d'une nouvelle carte, section par section, jusqu'à ce que tout fonctionne. Argot de métier
• Dead bugaussi dead-bugging, dead-bug style
  Montage d'un circuit intégré à l'envers, les pattes en l'air, avec un câblage direct sur les broches, comme un insecte sur le dos. Argot de métier
• Golden boardaussi golden unit, known-good board
  Carte assemblée réputée bonne, conservée comme référence pour tester, comparer et dépanner les autres. Argot de métier
• Hot airaussi hot air station, hot air rework
  Station de reprise à air chaud, ou technique de refusion des composants à l'aide d'un flux d'air chauffé et ciblé. Argot de métier
• Kaptonaussi polyimide tape, kapton tape
  Ruban de polyimide ambré, nommé d'après une marque célèbre, utilisé pour masquer et protéger les zones de la carte contre la chaleur. Argot de métier
• KGBaussi golden board
  Known Good Board, une carte assemblée et vérifiée fonctionnelle servant de référence. Argot de métier
• Reballing
  Le processus de remplacement de la grille de billes de soudure sous un boîtier de type BGA (ball grid array).
• Respinaussi re-spin, next spin
  Nouvelle campagne de fabrication d'une carte, réalisée pour corriger les problèmes détectés sur la version précédente. Argot de métier
• Rework
  Retrait et remplacement de composants ou correction de joints sur une carte assemblée pour corriger des défauts ou effectuer des modifications.
• Smoke testaussi power-on test, first power-up
  Première mise sous tension d'une nouvelle carte, généralement avec limitation de courant, pour vérifier que rien ne surchauffe ou ne brûle. Argot de métier
• Tackaussi tack solder, tack down
  Souder d'abord une ou deux broches d'un composant pour le maintenir en place avant de souder le reste. Argot de métier
• Wickaussi solder wick, desoldering braid
  Tresse de cuivre à dessouder qui absorbe la soudure fondue, et verbe désignant son utilisation. Argot de métier

Composants montés en surface, composants traversants, boîtiers de circuits intégrés et l'argot de métier pour les puces soudées sur la carte.

• 3D IC
  Un circuit intégré tridimensionnel empile plusieurs puces de semi-conducteurs verticalement.
• Ball grid arrayaussi BGA
  Un type de boîtier pour montage en surface qui utilise une grille de billes de soudure sous le composant pour les connexions électriques.
• BSCaussi basic dimension
  L'entraxe théorique (Basic Spacing between Centers) spécifie la distance théorique exacte entre les broches d'un composant.
• COBaussi Chip-on-board
  Puce sur carte (Chip-on-board), une méthode d'assemblage où une puce de semi-conducteur nue est montée directement sur le PCB.
• Flatpack
  Un style plus ancien de boîtier de circuit intégré pour montage en surface avec des broches droites s'étendant horizontalement.
• Interposer
  Une couche de routage intermédiaire ou une petite carte utilisée pour connecter des composants dont le pas des broches ne correspond pas.
• Jumperaussi shorting block, shunt
  Un petit connecteur amovible (cavalier) utilisé pour fermer un circuit entre deux broches.
• PGA
  Pin Grid Array, un boîtier de composant carré doté d'une grille dense de broches orientées vers le bas.
• Pin headeraussi header, breakaway header
  Une rangée de broches métalliques nues logées dans une base en plastique, utilisée pour les connexions carte à carte ou fil à carte.
• SMD
  Surface-mount device (composant monté en surface ou CMS), un composant électronique conçu pour être soudé directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé.

Cartes rigides, circuits flexibles, metal cores et les diverses formes et structures des circuits imprimés nus.

• Backplane
  Une carte de circuit imprimé conçue pour connecter plusieurs cartes enfichables en parallèle.
• Breakout boardaussi breakout
  Une petite carte de circuit imprimé qui adapte un composant difficile à souder à des connecteurs à broches standard.
• Circuit board
  Un substrat rigide ou flexible utilisé pour soutenir mécaniquement et connecter électriquement des composants électroniques.
• Daughterboardaussi Daughtercard, Mezzanine board
  Une carte de circuit imprimé secondaire qui se branche directement sur une carte mère principale pour ajouter une fonctionnalité spécifique.
• FPCaussi Flex circuit, Flex board
  Circuit imprimé flexible (FPC), une carte de circuit imprimé mince et pliable en polyimide.
• PCBaussi printed wiring board, PWB
  Printed Circuit Board, le substrat physique en fibre de verre et en cuivre qui maintient et connecte les composants.
• Printed circuit boardaussi PCB, board
  Un sandwich stratifié de matériau isolant et de pistes de cuivre conductrices utilisé pour monter et connecter des composants électroniques.
• PWBaussi bare board
  Printed wiring board, une carte de circuit imprimé nue composée uniquement du substrat et des pistes de cuivre gravées.
• VLB
  Very large board, un circuit imprimé dont les dimensions dépassent les tailles de panneaux de fabrication standard.