La puce sur carte (Chip-on-board) est une technique de conditionnement où une puce de circuit intégré nue est collée directement sur la carte de circuit imprimé et connectée par bonding (micro-câblage) à des plages de connexion en cuivre. L'ensemble est ensuite recouvert d'une goutte protectrice d'époxy noir. Cela élimine le besoin de boîtiers de circuits intégrés individuels, ce qui permet de gagner de la place et de réduire les coûts de fabrication.
The new LED matrix uses COB technology to pack the emitters tighter than standard SMD parts allow.
En français simple La nouvelle matrice de LED utilise la technologie COB pour tasser les émetteurs plus étroitement que ne le permettent les composants CMS standard.
Vous verrez souvent la technologie COB sur les produits électroniques grand public bon marché sous la forme d'une goutte d'époxy noire recouvrant le microcontrôleur principal.
Aussi entendu sous
- Chip-on-board
Termes associés
SMD
Surface-mount device (composant monté en surface ou CMS), un composant électronique conçu pour être soudé directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé.
SMT
Surface mount technology (technologie de montage en surface) : brasage des composants sur des plages à la surface de la carte plutôt que dans des trous.
Même mot, mondes différents
Chip-on-Board (puce sur carte) : réseau de LED comportant de nombreuses puces montées de manière serrée sous une seule couche de phosphore, agissant comme une source unique et compacte.
Argot d'atelierUne date limite signifiant la fin de la journée de travail, généralement la fin de la journée de bureau standard.