Chip-on-board es una técnica de encapsulado en la que una matriz de circuito integrado desnuda se pega directamente sobre la placa de circuito y se conecta mediante hilos a las almohadillas de cobre. A continuación, todo el conjunto se cubre con una gota protectora de resina epoxi negra. Esto elimina la necesidad de encapsulados de CI individuales, lo que ahorra espacio y reduce los costes de fabricación.
The new LED matrix uses COB technology to pack the emitters tighter than standard SMD parts allow.
En español sencillo La nueva matriz de LED utiliza tecnología COB para empaquetar los emisores de forma más densa de lo que permiten los componentes SMD estándar.
A menudo verá COB en la electrónica de consumo barata como una gota negra de resina epoxi que cubre el microcontrolador principal.
También se escucha como
- Chip-on-board
Términos relacionados
SMD
Dispositivo de montaje superficial (surface-mount device), un componente electrónico diseñado para soldarse directamente sobre la superficie de una placa de circuito.
SMT
Tecnología de montaje superficial (surface mount technology): soldadura de componentes sobre islas en la superficie de la placa en lugar de a través de orificios.