Una interfaz física que se sitúa entre un componente de alta densidad y una placa de circuito estándar. Toma conexiones muy finas y estrechas de una matriz de silicio o de un encapsulado complejo y las distribuye a un paso más ancho que una PCB estándar pueda manejar. Actúa como una capa de traducción para señales y alimentación.
The new BGA has a 0.4mm pitch, so we need an interposer to mount it on our standard FR-4 test boards.
En español sencillo El nuevo BGA tiene un paso de 0,4 mm, por lo que necesitamos un interposer para montarlo en nuestras placas de prueba FR-4 estándar.
Los interposers se utilizan mucho en el encapsulado avanzado para apilar memoria y procesadores antes de que lleguen a la PCB principal.
Términos relacionados
Ball grid array
Un tipo de encapsulado de montaje superficial que utiliza una rejilla de bolas de soldadura debajo del componente para las conexiones eléctricas.
Fanout
Conexiones cortas que llevan cada pin de un componente denso hacia una vía para poder trazarlo en otras capas.
Breakout
Desviación de un orificio taladrado más allá del borde de su almohadilla, o el trazado de pistas que saca las señales de un componente denso.