Eine physische Schnittstelle, die zwischen einem hochdichten Bauteil und einer Standardleiterplatte sitzt. Sie nimmt die sehr feinen, engen Anschlüsse eines Silizium-Dies oder eines komplexen Gehäuses auf und fächert sie auf ein breiteres Rastermaß (Pitch) auf, das eine Standard-PCB verarbeiten kann. Sie fungiert als Übersetzungsschicht für Signale und Stromversorgung.
The new BGA has a 0.4mm pitch, so we need an interposer to mount it on our standard FR-4 test boards.
In klarem Deutsch Das neue BGA hat ein Rastermaß von 0,4 mm, daher benötigen wir einen Interposer, um es auf unseren Standard FR-4 Testplatinen zu montieren.
Interposer werden in der hochentwickelten Gehäusetechnologie (Advanced Packaging) intensiv genutzt, um Speicher und Prozessoren zu stapeln, noch bevor sie die Haupt-PCB berühren.
Verwandte Begriffe
Ball grid array
Ein SMD-Gehäusetyp, der ein Gitter aus Lötkugeln unter dem Bauteil für die elektrischen Verbindungen nutzt.
Fanout
Kurze Verbindungen, die jeden Pin eines dichten Bauteils zu einem Via führen, damit er auf anderen Schichten geroutet werden kann.
Breakout
Ausbrechen eines gebohrten Lochs über den Rand seines Pads hinaus, oder das Routing zur Entflechtung der Signale eines dichten Bauteils.