Ein dreidimensionaler integrierter Schaltkreis ist ein einzelnes Gehäuse, das mehrere vertikal gestapelte und intern verbundene Halbleiter-Dies enthält. Diese Architektur verkürzt die Signalwege, was im Vergleich zu einer nebeneinander liegenden Platzierung auf einer Leiterplatte den Stromverbrauch senkt und die Bandbreite erhöht. Sie erfordert spezielle Interposer und Silizium-Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias), um die Verbindungen zwischen den Schichten zu routen.
We're using a 3D IC for the processor and memory to save board space and meet the timing requirements.
In klarem Deutsch Wir verwenden einen 3D IC für den Prozessor und den Speicher, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen und die Timing-Anforderungen zu erfüllen.
Das Entwerfen von Leiterplatten für 3D ICs erfordert oft das Management erheblicher lokalisierter Wärme, da das Stapeln von Dies die Wärmeabgabe auf einer kleinen Fläche konzentriert.