Ein hochdichtes SMD-Gehäuse (Surface-Mount Device), bei dem die Pins durch ein Gitter aus Lötkugeln auf der Unterseite des Chips ersetzt sind. Bei der Bestückung wird die gesamte Leiterplatte in einem Reflow-Ofen erhitzt, wodurch die Kugeln schmelzen und die Gehäuse-Pads mit den Leiterplatten-Pads verbinden. Dieses Format ermöglicht Hunderte oder Tausende von Verbindungen auf kleinem Raum und bietet eine hervorragende thermische und elektrische Leistung, aber die verdeckten Lötstellen erfordern eine Röntgeninspektion.
We need to X-ray the ball grid array on the new prototype because several memory data lines are failing.
In klarem Deutsch Wir müssen das Ball grid array auf dem neuen Prototyp röntgen, da mehrere Speicherdatenleitungen ausfallen.
Auch bekannt als
- BGA
Verwandte Begriffe
Ballout
Die spezifische Zuordnung von Signalen zum Pin-Gitter auf einem BGA-Gehäuse.
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Head-in-pillow
BGA-Lötfehler, bei dem eine Lotkugel in geschmolzener Paste liegt, aber nie mit ihr verschmilzt, was eine verdeckte, instabile Lötstelle hinterlässt.
Reballing
Der Prozess des Ersetzens der Lötkugeln auf der Unterseite eines Ball-Grid-Array-Gehäuses.