Ein Nacharbeitsverfahren (Rework), bei dem die alten, geschmolzenen Lötkugeln auf einem BGA-Bauteil entfernt, die Pads gereinigt und mithilfe einer Schablone und Flussmittel ein neues Raster von Lötkugeln aufgebracht wird. Dies geschieht, um teure Chips von defekten Platinen zu retten, die Lotlegierung zu wechseln oder ein Bauteil für einen zweiten Reflow-Zyklus vorzubereiten.
The processor failed the X-ray inspection, so we need to pull it, do a full reballing, and place it again.
In klarem Deutsch Der Prozessor hat die Röntgenprüfung nicht bestanden, daher müssen wir ihn entlöten, ein vollständiges Reballing durchführen und ihn erneut platzieren.
Reballing erfordert ein striktes Temperaturprofil. Wenn der Chip zu oft oder zu schnell erhitzt wird, wird das Silizium zerstört oder das Gehäuse verzieht sich.
Verwandte Begriffe
Ball grid array
Ein SMD-Gehäusetyp, der ein Gitter aus Lötkugeln unter dem Bauteil für die elektrischen Verbindungen nutzt.
Rework
Entfernen und Ersetzen von Bauteilen oder Nacharbeiten von Lötstellen auf einer bestückten Leiterplatte, um Fehler zu beheben oder Änderungen vorzunehmen.
Stencil
Dünnes, lasergeschnittenes Metallblech, mit dem Lotpaste auf die Leiterplatten-Pads gedruckt wird, bevor die Bauteile platziert werden.
Hot air
Heißluft-Rework-Station oder das Verfahren zum Reflow-Löten von Bauteilen mit einem gezielten Heißluftstrom.