Ein Stencil (Schablone) ist eine Edelstahlfolie, die typischerweise 100 bis 150 Mikrometer dick ist, lasergeschnittene Öffnungen (Aperturen) passend zu den Pads aufweist und in einen Rahmen für den Schablonendrucker eingespannt ist. Eine Rakel drückt die Lotpaste durch die Aperturen auf die Leiterplatte. Die Aperturgröße und die Folienstärke bestimmen, wie viel Paste jede Lötstelle erhält. Das Flächenverhältnis (Area Ratio) begrenzt, wie klein eine Apertur sein kann, damit sich die Paste noch sauber löst. Stufenschablonen (Step Stencils) oder reduzierte Aperturen werden eingesetzt, um eine Mischung aus Fine-Pitch- und großen Bauteilen zu verarbeiten.
Cut the stencil at 4 mil, window-pane the QFN thermal pad at 60 percent and home-plate the 0402s.
In klarem Deutsch Schneiden Sie das Stencil mit 4 Mil, machen Sie ein Window-Pane-Muster auf dem QFN-Thermal-Pad mit 60 Prozent und ein Home-Plate-Design bei den 0402ern.
Auch bekannt als
- solder stencil
- paste stencil
- foil
Verwandte Begriffe
Solder paste
Mischung aus feinem Lotpulver und Flussmittel, die auf die Pads gedruckt wird, um Bauteile zu fixieren und beim Reflow-Löten die Verbindungen zu bilden.
Aperture
Form und Größe, die zum Zeichnen oder Belichten eines Elements in Gerber-Daten verwendet werden, benannt nach der Öffnung im Blendenrad eines Fotoplotters.
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.
Bridging
Lötfehler, bei dem Lot zwei eigentlich getrennte Pads oder Anschlüsse verbindet und einen Kurzschluss verursacht.