Baking (Trocknen) entfernt Feuchtigkeit, die Laminate und Kunststoffgehäuse von Bauteilen aus der Luft aufnehmen. Ohne diesen Schritt verwandelt sich eingeschlossenes Wasser beim Reflow-Löten in Dampf und führt zu Delamination, Measling oder dem Popcorn-Effekt. Nackte Leiterplatten werden üblicherweise bei etwa 105 bis 125 Grad C für einige Stunden getrocknet, während feuchtigkeitsempfindliche Bauteile nach Ablauf ihrer Verarbeitungszeit (Floor Life) den Zeiten und Temperaturen der J-STD-033 entsprechend ihrer MSL-Einstufung folgen.
Those reels sat open for two weeks and they're MSL 3, bake them before they go on the line.
In klarem Deutsch Diese Rollen lagen zwei Wochen lang offen herum und sind MSL 3, machen Sie ein Bake mit ihnen, bevor sie auf die Linie gehen.
Auch bekannt als
- prebake
- dry bake
- dry out
- Prebaking
- baking
Verwandte Begriffe
Popcorning
Rissbildung in einem Kunststoff-IC-Gehäuse beim Reflow-Löten, wenn absorbierte Feuchtigkeit schlagartig zu Dampf wird, manchmal mit einem hörbaren Knall.
Delamination
Trennung zwischen den Schichten des Leiterplattenlaminats oder zwischen Laminat und Kupfer, meist durch Hitze oder Feuchtigkeit verursacht.
Measling
Weiße Flecken oder Kreuze im Laminat, an denen sich die Glasfasern an den Gewebekreuzungen vom Harz gelöst haben.