Popcorning entsteht, wenn von einem Kunststoffgehäuse absorbierte Feuchtigkeit während des Reflow-Lötens verdampft und der Druck das Gehäuse delaminiert oder reißt, manchmal mit einem hörbaren Knall. Der Schaden kann intern sein und sich erst später als temporärer Ausfall zeigen. Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile haben eine MSL-Einstufung (Moisture Sensitivity Level), die festlegt, wie lange sie außerhalb ihrer Trockenverpackung gelagert werden dürfen (die Floor Life), bevor sie gebacken werden müssen.
Those QFNs sat out of the dry pack for three weeks, they'll popcorn in reflow, bake them first.
In klarem Deutsch Those QFNs sat out of the dry pack for three weeks, they'll popcorn in reflow, bake them first.
Auch bekannt als
- popcorn effect
- popcorn cracking
Verwandte Begriffe
Bake
Das Erwärmen von nackten Leiterplatten oder feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen im Ofen, um absorbierte Feuchtigkeit vor dem Löten auszutreiben.
Delamination
Trennung zwischen den Schichten des Leiterplattenlaminats oder zwischen Laminat und Kupfer, meist durch Hitze oder Feuchtigkeit verursacht.
Reflow
Löten von SMT-Bauteilen durch Schmelzen aufgedruckter Lotpaste in einem Ofen, der einem festgelegten Temperaturprofil folgt.