Le popcorning se produit lorsque l'humidité absorbée par le boîtier en plastique d'un composant se vaporise pendant la refusion. La pression délamine ou fissure alors le boîtier, parfois avec un claquement audible. Les dommages peuvent être internes et n'apparaître que plus tard sous forme de défaillance intermittente. Les composants sensibles à l'humidité possèdent une classification MSL qui définit la durée pendant laquelle ils peuvent rester hors de leur emballage sec (la durée de vie en atelier) avant de devoir être étuvés.
Those QFNs sat out of the dry pack for three weeks, they'll popcorn in reflow, bake them first.
En français simple Ces QFN sont restés hors de leur emballage sec pendant trois semaines, ils vont subir un effet de popcorning à la refusion, passez-les d'abord à l'étuve.
Aussi entendu sous
- popcorn effect
- popcorn cracking
Termes associés
Bake
Chauffer des cartes nues ou des composants sensibles à l'humidité dans une étuve pour chasser l'eau absorbée avant le brasage.
Delamination
Séparation entre les couches du stratifié d'une carte ou entre le stratifié et le cuivre, généralement due à la chaleur ou à l'humidité.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.