Le Voiding (formation de vides) est la présence de cavités dans les joints de brasure, formées lorsque les matières volatiles du flux et les gaz ne peuvent pas s'échapper avant la solidification de la brasure. Les grandes plages thermiques sous les QFN et les composants de puissance en souffrent le plus, ainsi que les billes de BGA et les vias dans les plages non remplis. Les limites d'acceptation pour les billes de BGA se situent entre 25 et 30 % de la surface de la bille aux rayons X, tandis que les plages thermiques sont jugées sur leur effet sur le transfert thermique. Des ouvertures de stencil en forme de vitre, la refusion sous vide et des modifications de profil permettent de le réduire.
X-ray shows 40 percent voiding under the MOSFET thermal pad, split the stencil aperture into a window pane.
En français simple Les rayons X montrent 40 % de voiding sous la plage thermique du MOSFET, divisez l'ouverture du stencil en forme de vitre.
Aussi entendu sous
- voids
- solder voids
Termes associés
Via-in-pad
Via placé directement dans une pastille de composant, rempli et recouvert d'un dépôt métallique pour que la brasure ne s'y écoule pas.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.
Head-in-pillow
Défaut de BGA où une bille de brasure repose dans la pâte fondue mais ne fusionne jamais avec elle, laissant un joint faible caché.
Stencil
Mince feuille de métal découpée au laser utilisée pour appliquer la pâte à braser sur les plages d'accueil d'une carte avant la pose des composants.