El voiding es la presencia de cavidades en las uniones de soldadura, formadas cuando los gases y volátiles del flux no pueden escapar antes de que la soldadura se solidifique. Las islas térmicas grandes bajo los QFN y los componentes de potencia son las que más lo sufren, junto con las bolas de BGA y las vías en isla no rellenas. Los límites de aceptación para las bolas de BGA se sitúan entre el 25 y el 30 por ciento del área de la bola en rayos X, mientras que las islas térmicas se juzgan por su efecto en la transferencia de calor. Las aberturas de stencil con patrón de ventana, el reflujo al vacío y los cambios de perfil lo reducen.
X-ray shows 40 percent voiding under the MOSFET thermal pad, split the stencil aperture into a window pane.
En español sencillo Los rayos X muestran un 40 por ciento de voiding bajo la isla térmica del MOSFET, divida la abertura del stencil en un patrón de ventana.
También se escucha como
- voids
- solder voids
Términos relacionados
Via-in-pad
Vía colocada directamente en la almohadilla de un componente, rellena y metalizada por encima para que la soldadura no se filtre por ella.
Reflow
Soldadura de componentes de montaje superficial mediante la fusión de la pasta de soldar impresa en un horno que sigue un perfil de temperatura establecido.
Head-in-pillow
Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.
Stencil
Lámina metálica fina cortada por láser que se utiliza para aplicar pasta de soldar sobre las islas de la placa antes de colocar los componentes.