La AOI, inspección óptica automatizada, toma imágenes de una placa con cámaras e iluminación desde varios ángulos y compara el resultado con los datos de diseño y las reglas programadas, señalando componentes ausentes, incorrectos, desplazados, rotados o en tombstoning, así como puentes y filetes deficientes. Normalmente se ejecuta después del reflujo y a veces después de la colocación, mientras que un sistema 3D complementario, la inspección de pasta de soldar (SPI), comprueba la pasta impresa. No puede ver uniones ocultas como las bolas de los BGA, que requieren rayos X, y su tasa de falsos positivos depende de lo bien ajustado que esté el programa.
AOI is flagging every 0201 on the board, tighten the library before the operators start ignoring real calls.
En español sencillo La AOI está señalando cada 0201 de la placa, ajuste la librería antes de que los operadores empiecen a ignorar los avisos reales.
También se escucha como
- automated optical inspection
Términos relacionados
Tombstoning
Defecto por el cual un pequeño componente de dos terminales se levanta sobre un extremo durante el reflujo, dejando el otro extremo sin soldar.
Bridging
Defecto de soldadura en el que la soldadura une dos islas o patillas que deberían estar separadas, creando un cortocircuito.
Bed of nails
Lecho de agujas (dispositivo de prueba con una matriz de pines con muelle que hacen contacto con todos los puntos de prueba de una placa a la vez).
IPC class
Clase de fiabilidad 1, 2 o 3 según las normas IPC, que establece los criterios de aceptación con los que se fabrica una placa.