El bow significa que la placa se curva como un plato poco profundo o una sección de tubo mientras sus cuatro esquinas siguen asentadas en un mismo plano; el twist significa que está revirada a lo largo de una diagonal, de modo que una esquina se eleva respecto al plano de las otras tres. Ambos se miden como un porcentaje de la longitud o diagonal de la placa, y la norma IPC-6012 los limita al 0.75 por ciento para placas con componentes de montaje superficial y al 1.5 por ciento para las demás. Las causas habituales son apilamientos desequilibrados, distribución desigual del cobre y paneles finos en el reflujo, y este alabeo provoca defectos como el head-in-pillow.
Bow and twist is over 1 percent on the thin panels, add a stiffener rail or run them in a reflow carrier.
En español sencillo El bow and twist supera el 1 por ciento en los paneles finos, añada un carril rigidizador o páselos en un soporte de reflujo.
También se escucha como
- warp
- warpage
Términos relacionados
Stackup
Disposición ordenada de las capas de cobre, cores y prepregs que componen una placa multicapa, con sus respectivos grosores.
Head-in-pillow
Defecto en BGA donde una bola de soldadura descansa sobre la pasta fundida pero nunca se fusiona con ella, dejando una unión débil oculta.
Panelization
Disposición de varias placas en un único panel de producción para fabricarlas y montarlas juntas.