Le bow (tuilage) signifie que la carte se courbe comme une assiette creuse ou une section de tube alors que ses quatre coins reposent toujours sur un même plan. Le twist (voilage) signifie qu'elle est tordue le long d'une diagonale de sorte qu'un coin s'élève au-dessus du plan des trois autres. Les deux sont mesurés en pourcentage de la longueur ou de la diagonale de la carte, et la norme IPC-6012 les limite à 0.75 % pour les cartes avec composants montés en surface et à 1.5 % pour les autres. Des empilages déséquilibrés, une répartition inégale du cuivre et des flans fins lors de la refusion en sont les causes habituelles, et ce gauchissement entraîne des défauts tels que le head-in-pillow.
Bow and twist is over 1 percent on the thin panels, add a stiffener rail or run them in a reflow carrier.
En français simple Le bow and twist dépasse 1 % sur les flans fins, ajoutez un rail de rigidification ou passez-les dans un support de refusion.
Aussi entendu sous
- warp
- warpage
Termes associés
Stackup
Arrangement ordonné des couches de cuivre, des cores et des prepregs qui compose une carte multicouche, avec chaque épaisseur.
Head-in-pillow
Défaut de BGA où une bille de brasure repose dans la pâte fondue mais ne fusionne jamais avec elle, laissant un joint faible caché.
Panelization
Disposition de plusieurs cartes sur un seul panneau de production afin qu'elles soient fabriquées et assemblées ensemble.