Delamination

nomTerme techniquePCBs

Séparation entre les couches du stratifié d'une carte ou entre le stratifié et le cuivre, généralement due à la chaleur ou à l'humidité.

La Delamination (délaminage) est la séparation des couches à l'intérieur d'une carte : le verre de la résine, le préimprégné du cœur, ou le cuivre du stratifié. Elle se manifeste par des cloques ou des gonflements après la refusion ou le retravail, souvent lorsque l'humidité absorbée se transforme en vapeur, lorsque la carte dépasse sa température de décomposition, ou lorsque la stratification était de mauvaise qualité. Les critères d'acceptation ne tolèrent que de petites cloques isolées qui n'affectent pas l'espacement des conducteurs, car la propagation du délaminage rompt les pistes et les trous métallisés et ouvre des voies de fuite.

Entendu sur le terrain

Board blistered next to the BGA after the third rework cycle, that's delamination, scrap it.

En français simple La carte a cloqué à côté du BGA après le troisième cycle de retravail, c'est de la delamination, mettez-la au rebut.

Aussi entendu sous

  • delam
  • layer separation