La Tg, ou température de transition vitreuse, est le point où la résine d'un stratifié passe d'un état vitreux dur à un état caoutchouteux mou, mesurée par DSC, TMA ou DMA. Au-dessus de la Tg, la dilatation de la carte selon l'axe z augmente de plusieurs fois, ce qui sollicite les trous métallisés et les pastilles pendant le brasage. Le FR-4 standard se situe autour de 130 à 140 degrés C et les matériaux à haute Tg à 170 degrés C ou plus, et la Tg est généralement spécifiée avec la température de décomposition (Td) pour l'assemblage sans plomb.
Twelve layers, 3.2 mm thick, two lead-free reflows plus wave, you want high Tg or the barrels will crack.
En français simple Douze couches, 3.2 mm d'épaisseur, deux refusions sans plomb plus une vague, il vous faut une Tg élevée sinon les fûts vont se fissurer.
Aussi entendu sous
- glass transition temperature
Termes associés
FR-4
Grade de stratifié verre-époxy ignifuge qui constitue le matériau de base par défaut pour les cartes de circuits imprimés rigides.
Laminate
Feuille de résine renforcée, généralement revêtue d'une feuille de cuivre, à partir de laquelle les circuits imprimés rigides sont fabriqués.
Delamination
Séparation entre les couches du stratifié d'une carte ou entre le stratifié et le cuivre, généralement due à la chaleur ou à l'humidité.
Reflow
Brasage de composants montés en surface en faisant fondre la pâte à braser déposée dans un four qui suit un profil de température défini.