Un stackup (empilage) liste chaque couche d'une carte de haut en bas: les couches de cuivre avec leur fonction et leur poids, et les cores et prepregs qui les séparent avec le style de verre, l'épaisseur et la constante diélectrique. Il détermine l'épaisseur finie, l'impédance de chaque couche routée, la diaphonie, la capacité de plan et la symétrie de la carte, puisqu'un stackup déséquilibré se voile. Les concepteurs en proposent un, et le fabricant le valide ou l'ajuste en fonction des matériaux qu'il a réellement en stock.
Send the stackup to the fab before routing starts, I don't want to redo every impedance after they swap the prepreg.
En français simple Envoyez le stackup au fabricant avant de commencer le routage, je ne veux pas refaire toutes les impédances après qu'ils ont remplacé le prepreg.
Gardez le stackup symétrique par rapport au centre, tant pour les poids de cuivre que pour les diélectriques, sinon la carte se voilera à la sortie de la presse.
Aussi entendu sous
- layer stack
- stack-up
- build-up
- lay-up
Termes associés
Core
Stratifié entièrement polymérisé avec du cuivre sur les deux faces, gravé pour former les couches internes et lié avec du prepreg dans un multicouche.
Prepreg
Tissu de verre imprégné de résine partiellement polymérisée, utilisé comme couche de liaison pour coller les cœurs ensemble dans une carte multicouche.
Impedance control
Conception et fabrication de pistes selon une impédance cible, telle que 50 ou 100 ohms, dans une tolérance définie.
Dk
Constante diélectrique: mesure dans laquelle le matériau d'une carte ralentit les signaux et détermine l'impédance des pistes, par rapport au vide.