Un stackup (apilado) detalla cada capa de una placa de arriba a abajo: las capas de cobre con su función y peso, y los cores y prepregs intermedios con su tipo de vidrio, grosor y constante dieléctrica. Define el grosor final, la impedancia de cada pista trazada, la diafonía, la capacitancia de los planos y la simetría de la placa, ya que un apilado desequilibrado se deforma. Los diseñadores proponen uno y el fabricante lo confirma o lo ajusta según los materiales que tenga realmente en stock.
Send the stackup to the fab before routing starts, I don't want to redo every impedance after they swap the prepreg.
En español sencillo Envíe el stackup al fabricante antes de empezar a trazar las pistas, no quiero tener que rehacer todas las impedancias después de que cambien el prepreg.
Mantenga el stackup simétrico respecto al centro, tanto en los pesos de cobre como en los dieléctricos, o la placa se curvará al salir de la prensa.
También se escucha como
- layer stack
- stack-up
- build-up
- lay-up
Términos relacionados
Core
Laminado totalmente curado con cobre en ambas caras, grabado para formar las capas internas y unido con prepreg en una placa multicapa.
Prepreg
Tejido de vidrio impregnado en resina parcialmente curada, utilizado como capa de unión para pegar los núcleos en una placa multicapa.
Impedance control
Diseño y fabricación de pistas para lograr una impedancia objetivo, como 50 o 100 ohmios, dentro de una tolerancia establecida.
Dk
Constante dieléctrica: medida en que el material de una placa ralentiza las señales y define la impedancia de las pistas, respecto al vacío.