El Impedance control (control de impedancia) consiste en definir el ancho de la pista, el espesor del dieléctrico y el material para que una línea de transmisión tenga una impedancia característica específica, normalmente 50 ohmios en modo común o 85, 90 o 100 ohmios en modo diferencial, por lo general con una tolerancia de más o menos el 10 por ciento. El diseñador especifica los objetivos por capa, el fabricante ajusta los anchos y el apilado (stackup) a sus materiales, y se miden los cupones de prueba en el panel con un TDR para demostrarlo. Esto cobra importancia cuando las velocidades de conmutación son lo bastante rápidas como para que una pista se comporte como una línea de transmisión.
Note impedance control on layers 1, 3, 6 and 8, 90 ohm differential for the USB, and ask for the TDR report.
En español sencillo Indique el Impedance control en las capas 1, 3, 6 y 8 (90 ohmios diferenciales para el USB) y solicite el informe del TDR.
También se escucha como
- controlled impedance
- impedance-controlled routing
Términos relacionados
Stackup
Disposición ordenada de las capas de cobre, cores y prepregs que componen una placa multicapa, con sus respectivos grosores.
Dk
Constante dieléctrica: medida en que el material de una placa ralentiza las señales y define la impedancia de las pistas, respecto al vacío.
Differential pair
Dos pistas que transportan señales iguales y opuestas, trazadas muy juntas con longitud e impedancia emparejadas.
Coupon
Pequeño patrón de prueba integrado en el panel de producción que se mide o se secciona para demostrar que las placas cumplen las especificaciones.