Un Pad (pastilla) es el elemento de cobre, redondo, rectangular o con forma personalizada, al que se suelda el terminal de un componente, ya sea en la superficie o alrededor de un orificio metalizado. Su tamaño y forma controlan la formación del menisco de soldadura, el riesgo de levantamiento de componentes (tombstoning) y la fiabilidad de la unión. Los Pads pueden estar definidos por el cobre, con una abertura de máscara mayor que el cobre, o definidos por la máscara de soldadura, donde la máscara se superpone al borde del cobre, una elección que resulta crucial para los BGA.
Pads on the 0402s are too long, pull them in 0.1 mm or they'll keep standing up in reflow.
En español sencillo Los Pads de los componentes 0402 son demasiado largos, acórtelos 0.1 mm o se seguirán levantando en la soldadura por reflujo.
También se escucha como
- land
- solder pad
Términos relacionados
Footprint
Patrón de pastillas de cobre, contorno y marcas en una placa que coincide con el encapsulado de un componente.
Annular ring
Anillo de cobre de la almohadilla que queda alrededor de un orificio taladrado, el cual debe mantener una anchura suficiente tras la desviación de la broca.
Tombstoning
Defecto por el cual un pequeño componente de dos terminales se levanta sobre un extremo durante el reflujo, dejando el otro extremo sin soldar.
Soldermask
Fina capa de polímero sobre el cobre de la placa que deja los pads expuestos y mantiene la soldadura en su lugar.