Un plano se denomina swiss cheese cuando los antipads (los huecos de aislamiento alrededor de las vías de otras redes) están tan juntos que el cobre entre ellos se reduce o desaparece. Suele ocurrir bajo los encapsulados BGA y las zonas de pines de conectores, donde las filas de antipads se fusionan en ranuras. Las corrientes de retorno tienen que desviarse alrededor de los agujeros, lo que aumenta la inductancia y la diafonía, por lo que los diseñadores reducen los antipads, intercalan las vías o vuelven a trazar las pistas para mantener la malla de cobre entre ellos.
Look at layer 2 under the connector, it's swiss cheese, the return path for those pairs is gone.
En español sencillo Mire la capa 2 debajo del conector, es un swiss cheese, la trayectoria de retorno para esos pares ha desaparecido.
También se escucha como
- swiss-cheesed plane
Términos relacionados
Ground plane
Gran área de cobre continua, normalmente una capa entera, que sirve como tierra y como referencia para las señales.
Fanout
Conexiones cortas que llevan cada pin de un componente denso hacia una vía para poder trazarlo en otras capas.
Sliver
Tira muy estrecha de cobre o máscara de soldadura en el diseño que puede desprenderse durante la fabricación.