Un plan est qualifié de swiss cheese lorsque les antipads, les trous d'isolement autour des vias d'autres réseaux, sont si serrés que le cuivre entre eux s'amincit ou disparaît. Cela se produit généralement sous les boîtiers BGA et les zones de broches de connecteurs, où des rangées d'antipads fusionnent en fentes. Les courants de retour doivent contourner les trous, ce qui augmente l'inductance et la diaphonie, de sorte que les concepteurs réduisent les antipads, décalent les vias ou modifient le routage pour conserver une grille de cuivre entre eux.
Look at layer 2 under the connector, it's swiss cheese, the return path for those pairs is gone.
En français simple Regardez la couche 2 sous le connecteur, c'est du swiss cheese, le chemin de retour pour ces paires a disparu.
Aussi entendu sous
- swiss-cheesed plane
Termes associés
Ground plane
Grande zone de cuivre continue, généralement une couche entière, servant de masse et de référence pour les signaux.
Fanout
Courtes connexions qui amènent chaque broche d'un composant dense vers un via afin de pouvoir la router sur d'autres couches.
Sliver
Très fine bande de cuivre ou de vernis d'épargne (soldermask) dans le tracé qui peut se décoller pendant la fabrication.