Eine Versorgungsebene wird als Swiss cheese bezeichnet, wenn Antipads, also die Freisparungen um Vias anderer Netze, so dicht beieinander liegen, dass das Kupfer dazwischen dünn wird oder ganz verschwindet. Dies geschieht typischerweise unter BGAs und Steckverbinder-Pin-Feldern, wo Reihen von Antipads zu Schlitzen verschmelzen. Rückströme müssen die Löcher umgehen, was die Induktivität und das Übersprechen erhöht. Designer verkleinern daher Antipads, versetzen Vias oder verlegen Leitungen neu, um Kupferstege dazwischen zu erhalten.
Look at layer 2 under the connector, it's swiss cheese, the return path for those pairs is gone.
In klarem Deutsch Sehen Sie sich Lage 2 unter dem Steckverbinder an, das ist reiner Swiss cheese, der Rückpfad für diese Paare ist weg.
Auch bekannt als
- swiss-cheesed plane
Verwandte Begriffe
Ground plane
Große, durchgehende Kupferfläche, meist eine ganze Schicht, die als Masse und als Referenz für Signale dient.
Fanout
Kurze Verbindungen, die jeden Pin eines dichten Bauteils zu einem Via führen, damit er auf anderen Schichten geroutet werden kann.
Sliver
Sehr schmaler Kupfer- oder Lötstoppmaskenstreifen im Layout, der sich während der Fertigung ablösen kann.