Ein pad (Lötpad) ist das Kupferelement, rund, rechteckig oder individuell geformt, an das ein Bauteilanschluss gelötet wird, entweder auf der Oberfläche oder um eine metallisierte Bohrung herum. Seine Größe und Form steuern die Ausbildung der Lötmeniskus, das Risiko von Tombstoning (Grabsteineffekt) und die Zuverlässigkeit der Lötstelle. Pads sind entweder kupferdefiniert (copper-defined), mit einer Lacköffnung, die größer als das Kupfer ist, oder lötstopplackdefiniert (soldermask-defined), bei denen der Lack den Kupferrand überlappt, eine Entscheidung, die vor allem bei BGAs eine Rolle spielt.
Pads on the 0402s are too long, pull them in 0.1 mm or they'll keep standing up in reflow.
In klarem Deutsch Die pads auf den 0402ern sind zu lang, ziehen Sie sie um 0,1 mm nach innen, sonst stellen sie sich im Reflow-Ofen ständig auf.
Auch bekannt als
- land
- solder pad
Verwandte Begriffe
Footprint
Muster aus Kupferpads, Umriss und Markierungen auf einer Leiterplatte, das zu einem bestimmten Bauteilegehäuse passt.
Annular ring
Kupferring (Restring), der um ein gebohrtes Loch auf dem Pad verbleibt und auch bei Bohrerversatz breit genug bleiben muss.
Tombstoning
Lötfehler, bei dem sich ein kleines Bauteil mit zwei Anschlüssen während des Reflow-Lötens aufrecht hinstellt, sodass ein Ende ungelötet bleibt.
Soldermask
Dünne Polymerbeschichtung über dem Kupfer einer Leiterplatte, die Pads freilässt und das Lot dort hält, wo es hingehört.